GB51123-2015标准规范下载简介：

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GB51123-2015 光纤器件生产厂工艺设计规范.pdf

使光纤与光纤、光纤与准直透镜或与自聚焦透镜沿光轴中心 对准以获得光功率最佳耦合效果的工艺

3.1.1光纤器件生产工艺应以满足产品性能和质量要求为基础

GB/T 30965-2014 土方机械 履带式机器平均接地比压的确定3.1.1光纤器件生产工艺应以满足产品性能和质量要求为基础 并根据产品种类、生产规模确定。 3.1.2光纤器件生产应采用技术先进、节能减排的生产工艺和原 材料。 3.1.3光纤器件生产过程中使用易燃易爆气体时应设置警示标 志及泄漏报警装置并应采取防护措施。 3.1.4光纤器件生产过程中产生有害气体时应采取防护措施。 3.1.5光纤器件生产工艺宜包括基本材料准备、光单元制备、光 路调试、成品组装或封装

3.2.1光纤活动连接器生产基本材料准备应包括下列工 1 光纤光缆截取： 2 零部件清洗； 3 胶粘剂配制。 3.2.2 光单元制备应包括下列工序： 1，零件穿配； 2 光纤剥制； 3 插针体点胶及固化； 4 压合或压接成型； 5 光纤端面研磨。

成品组装应为插入体与壳体的装

3.3光纤耦合器生产工艺

3.3.1光纤耦合器生产采用的工艺可包括熔融拉锥工艺、平面光

3.3.1光纤耦合器生产采用的工艺可包括熔融拉锥工艺、平面光 波导工艺、腐蚀工艺和研磨工艺。 3.3.2采用熔融拉锥工艺制作的光纤耦合器生产工艺宜包括下

3.3.2采用熔融拉锥工艺制作的光纤耦合器生产工艺直

1光纤截取； 2 光纤夹持； 熔融拉锥； 耦合比控制； 5封装固化。 3.3.3 采用平面光波导工艺制作的光纤耦合器生产工艺宜包括 下列工序： 1 光纤阵列制备； 2 平面波导切割； 3 平面波导和光纤阵列研磨抛光； 4 平面波导与光纤阵列耦合对中； 5 芯件粘接及固化热处理； 6 壳体封装。 3.3.4 采用腐蚀工艺制作的光纤耦合器生产工艺宜包括下列 工序： 1 光纤截取； 2 光纤腐蚀； 3 光纤固定。 3.3.5 采用研磨工艺制作的光纤耦合器生产工艺宜包括下列 工序： 光纤截取； 2光纤固定；

光纤耦合对中； 5 点胶及固化。

3.4.1光纤隔离器生产基本材料准备宜包括下列工

3.4光纤隔离器生产工艺

3.4.1光纤隔离器生产基本材料准备宜包括下列工序： 1 光纤截取； 2 光学芯片切割； 3 光纤和光学芯片研磨抛光； 4 胶粘剂配制。 3.4.2 光单元制备宜包括下列工序： 1 光学芯片组装定位； 2 光纤与光学芯片耦合对中。 3.4.3 成品组装和处理工艺宜包括下列工序： 1 光单元封装； 2 光路调试

3.5.1光纤衰减器制作基本材料准备宜包括下列工序 1 光纤截取； 2 胶粘剂配制； 3 光学控制片制备。 3.5.2 固定光纤衰减器光单元制备宜包括下列工序： 1 光纤人套定位； 2 光纤研磨抛光； 3 套筒和光学控制片组合定位。 3.5.3 可变光纤衰减器光单元制备宜包括下列工序： 1 光纤活动连接器定位； 2 透镜和衰减片组合定位。

3.5.4成品组装工序宜包括外壳等外部件安装。

3.5光纤衰减器生产工艺

3.6.1 光纤光栅生产基本材料准备宜包括下列工序： 1 光纤准备； 2 掩膜板准备。 3.6.2 光单元制备工艺宜包括下列工序： 1 氮气配气； 2 光纤载氢增敏； 3 光栅光刻； 4 退火。

3.6.1光纤光栅生产基本材料准备宜包括下列工序

3.6.3成品封装工艺要求应包括外观平整度和光洁度。

3.6光纤光栅生产工艺

3.7光纤环行器生产工艺

3.7.1 光纤环行器生产基本材料准备宜包括下列工序： 1 光纤截取； 2 胶粘剂配制。 3.7.2 光单元制备应包括下列工序： 1 光纤准直器的准备； 2 环行器芯的制作； 3 光路调试； 4老化。

3.7.3成品封装工序要求宜包括盘纤和固定

4.1.1光单元生产车间温度宜保持在15℃~28℃，相对湿度宜 保持在40%~70%。 4.1.2研磨抛光、熔融拉锥、光学芯片切割、耦合对中、光栅光刻 工序应采取防微振措施。 4.1.3光栅光刻车间洁净度不应低于7级，平面波导型光纤耦合

器耦合车间洁净度不应低于8级，其他光单元生产车间应为 厂房

4.1.4熔融拉锥和光纤载氢场所应设氢气浓度报装置和事故

4.1.5胶粘剂配制场所应采取局部排风或活性炭吸附措施 4.1.6光路调试工艺环境背景噪声不宜大于55dB（A）。 4.1.7光单元制作及组装、封装车间地面应平整，并应满足光学 仪器台架平稳放置的要求。

4.15胶粘剂配制场所应来取同部排风或活性灰吸附施

4.1.8清洗处理工序的清洗剂不应含铬化物或重金属化合物，宜

4.1.9生产过程中的废物废

4.2.1仓库内地面应平整，不得有地沟、暗道、明火和其他热源， 仓库应保持干燥、避免阳光直射。

2原材料和半成品库房应符合下

1光纤及光学芯片库房温度宜保持在10℃～30C，相对湿 度不宜大于60%；

1光纤器件成品库房应通风、十燥、清洁； 2光纤器件成品储存条件应符合现行国家标准《光纤光缆连 接器第1部分：总规范》GB/T12507.1、《纤维光学隔离器第1 部分：总规范》GB/T13265.1和《纤维光学衰减器第1部分：总 规范》GB12512的有关规定。

4.2.4生产中产生的废料、固体废物贮存场地应符合现行国家标

准《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》GB18599的 关规定。

5光纤器件生产厂房总体设计

5.1.1生产厂房设计应根据光纤器件生产工艺的特点，按生产类 型、规模、生产工艺区划及生产设备选型与布置、维护管理和安全 运行要求进行。 5.1.2生产厂房设计应符合下列规定： 1 应选择成熟先进的工艺技术； 2 应经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗； 3 应符合职业健康、安全生产和环境保护的要求； 应保证生产效率，兼顾工艺调整。 5.1.3 生产厂房工艺设计应明确下列内容： 1 建筑物空间布局，物流、人流、荷载等条件； 2 工艺用水、用气、化学品仓储及使用防护要求； 3 照明、供电、温度调节、空气净化、噪声和防微振等要求； 4废水、废气、固体废弃物的种类、数量、浓度及污染物成分 5厂房其他特殊要求。

5.2.1生产厂厂址选择应结合地区中长期规划，远离散发大量粉 尘、有严重空气污染的工厂、仓库、堆场，同时应避开空气污染源主 导风向的下风向。 5.2.2生产厂厂址选择应避开铁路、码头、飞机场、交通要道等有 严重振动影响的区域

5.2.3生产厂厂址选择应对市

善和交通便利等因素进行比选

5.2.4生产厂厂址宜选择在抗震设防列度不大于8度的地区建

设，在8度区远离地震发震断裂带的最小避让距离应大于200m。 建筑场地应避开对抗震不利的地段，不应在可能发生地质灾害的 危险地段建造厂房

5.3.1生产厂的总平面布置应符合下列规定

5.3.1生产厂的总平面布置应符合下列规定： 1生产厂房宜联合、多层布置； 2厂区功能分区应明确，厂房周围道路宽度应满足消防、运 输、安全间距等要求； 3建筑物外形宜规整，各项设施的布置应紧漆合理。 5.3.2厂区总平面布置宜按生产区、辅助生产区、产品仓储区（堆 场）、公用动力区、办公区和生活区等功能区进行区划。 5.3.3厂区竖向设计应根据建筑功能及生产工艺要求确定各种 管线走向和竖向标高

5.3.4厂区出入口不应少于两个，物流宜有专

5.3.6室内地坪设计标高应高出室外地坪标高0.15m以

5.4.1生产厂房主体结构宜根据生产工艺要求和设备布置确定 柱网、层高。 5.4.2生产厂房宜采用钢结构、钢筋混凝土框架结构或钢筋混凝 土排架结构

5.4.1生产厂房主体结构宜根据生产工艺要求和设备布置确定 柱网、层高。 5.4.2生产厂房宜采用钢结构、钢筋混凝土框架结构或钢筋混凝 土排架结构。

5.4.3生产厂房和原材料高架库房地坪应平整

5.4.5设备基础设置应按设备安装平面图、设备荷载和振动要求

5.4.6化学品存储间（区）应设在单独房间内，且储存甲、乙、内类化学品的房间应采用耐火极限不低于4.0h的隔墙和耐火极限不低于1.5h的不燃烧体楼板与厂房其他区域分隔开，并应靠外墙布置。5.4.7生产厂房的耐火等级不应低于二级。5.4.8厂房生产的火灾危险性分类应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。5.4.9厂房内洁净区的顶棚和壁板及其夹芯材料应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.4h，壁板的耐火极限不应低于0.5h，疏散走道的顶棚和壁板的耐火极限不应低于1.0h。5.4.10在一个防火分区内的洁净生产区域与一般生产区域之问应设置不燃烧体的隔墙或顶棚，其耐火极限不应低于1h。穿隔墙或顶棚的管线周围空隙应采用防火或耐火材料紧密填堵。5.4.11管道竖井壁应为不燃烧体，其耐火极限不应低于1h，并壁上检查门的耐火极限不应低于0.6h。竖并与各层楼板交会处应采用等同于楼板耐火极限的不燃烧体作水平防火分隔；穿过水平防火分隔的管线周围空隙应采用防火或耐火材料紧密填堵。5.4.12安全出口应分散设置，从生产地点到安全出口疏散路线应便捷，并应设有明显的疏散标志。安全疏散距离应结合生产和检验设备布置确定，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。.11：

6工艺区划及设备选型与布置

6.1.1生产设备的选型应根据产品种类和生产工艺要求确定。

6.1生产设备的选型应根据产品种类和生产工艺要求确定。 6.1.2检验设备的选型应根据检验的产品种类和型式确定，可包 括外观和机械检查及性能测量设备或仪器仪表、机械试验设备、环 境试验设备和电气试验设备。 6.1.3生产设备和检验设备的布置应按照工艺区划确定并应符 合节约空间、便于操作和维护的要求，同一生产工序的生产设备宜 根据设备种类集中布置

6.1.3生产设备和检验设备的布置应按照工艺区划确定并应符

6.2.1光纤器件生产工艺区划应符合工艺流程及物流顺畅的 要求。 6.2.2主要生产区域宜单独设置设备搬入口或搬人通道。 6.2.3生产工艺区域宜分为基本材料准备区、光单元生产区、研 磨区、组装封装区、检验测试区、包装区和成品库、仓储区，区域连 接宜与生产工艺流程一致。 6.2.4半成品、成品的检验站点或检验室布置应靠近相应的生产 工序。 6.2.5生产厂房的工艺区划应合理安排生产区、辅助生产区和动 力区，并应符合下列规定： 1相同的生产设备宜集中布置，工艺上衔接的生产设备宜相 邻布置； 2有洁净要求的生产工序宜布置在相邻区域内； 3熔融拉锥生产区、平面波导生产区光栅光刻生产区研麻

接宜与生产工艺流程一致。

6.2.4平成品、成品的检验站点或检验室布置应靠近相应的生产

1相同的生产设备宜集中布置，工艺上衔接的生产设备宜相 邻布置； 2有洁净要求的生产工序宜布置在相邻区域内； 3熔融拉锥生产区、平面波导生产区光栅光刻生产区研

抛光生产区和组装封装区应设为单立的房间

6.3.1线缆裁剪设备宜根据所需光纤光缆类型、剪切力、长度精 度选型。 6.3.2光纤剥制设备或工具宜根据被剥光纤类型及刹离精度要 求选型。 6.3.3绕线设备宜根据绕线速度及线圈大小选型。 6.3.4研磨抛光设备宜根据研磨抛光精度、速度及稳定性要求选 型，并应具有防微振性能和独立的纯净水系统。 6.3.5熔融拉锥生产线设备宜根据拉仲精度、拉伸速度、冷却方 式、功率及激光器波长选型，并宜具有良好的防微振性能 6.3.6芯片切割设备宜根据切割精度要求选型，精度宜为微米 级，并应具有防微振性能和独立的冷却水循环系统。 6.3.7耦合对中设备宜为多维调整平台，精度宜为微米级，并应 真有防微振性能。 6.3.8 固化设备宜根据固化形式、固化功率和温度范围选型。 6.3.9火 熔接设备宜根据控制温度和精度选型。 6.3.10 压接设备宜根据压接类型和压力选型。 6.3.11 高能激光器宜根据波长和功率选型。 6.3.12 真空泵宜根据所需的结构类型、真空度选型，并宜为自动 吉壮凰

6.3.1线缆裁剪设备宜根据所需光纤光缆类型、剪切力、长度精 度选型。 6.3.2光纤剥制设备或工具宜根据被剥光纤类型及刹离精度要 求选型。

6.3.3绕线设备宜根据绕线速度及线圈大小选型。

6.3.15高低温试验箱、湿热试验箱置根据所需的温度范围、精度 和容积选型，

6.4.1研磨抛光设备应设置废水收集装置。

6.4.2耦合对中设备应放置在防振的环境中或防振平台1。

6.4.2耦合对中设备应放置在防振的环境中或防振平台1.。 6.4.3高低温试验箱、湿热试验箱应与其他设备独立分开放置 6.4.4高能激光器应放置在隔振平台上

6.5检验设备选型与布置

6.5检验设备选型与布置

6.5.1检验设备选型应根据被测光纤器件的结构尺寸、光学性

显微镜和透镜等光学仪器设备应根据放大倍数和精度 选型； 2插损回损和衰减等测量仪器应根据测量波长和范围选型； 3精密光学设备和仪器仪表应放置在防潮环境中并应放置 在隔振台架上

6.5.3机械试验设备选型与布置应符合下列规定

1拉脱试验设备应根据所需的拉力选型，设备之间的距离及 与墙壁的距离不宜小于1.5m； 2光缆封口处弯曲试验设备、撞击试验设备、挤压试验设备 和扭转试验设备之间的距离及与墙壁的距离不宜小干1m.

6.5.4环境试验设备选型与布置应符合下列规定

1温度试验箱应根据试验温度范围及变化率选型，试验箱之 间及与其他环境试验设备间距不宜小于1m，与墙壁的间距不宜小 于2m； 2冲击、振动试验设备应根据试验类型选型，设备宜安装在 专用地面上，房间应采取降噪措施； 3水压试验装置应根据所需的水压等级选型，装置宜与其他 式验设备隔离，与墙壁的间距不宜小于2m； 4盐雾试验设备应根据试验类型选型，设备应单独设间； 5 燃烧试验设备应根据燃烧温度选型，设备应单独设间及

通风； 6潮湿试验设备应根据试验温湿度范围及温度变化率选型， 设备宜单独设间

65.5电气试验设备选型与布置应符合下列规定：

1高压试验设备应根据电压等级和类型选型，设备应与具他 试验设备隔离； 2电气试验设备应放置在防潮、防静电的房间。

7.1.1生产厂公用设施设计应在满足生产要求的前提下，选择节 能、环保设备。 7.1.2生产厂房公用设施应包括生产用气体供应系统、空调通风 和空气净化系统、给水排水系统、电气及照明系统。 7.1.3动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源宜 集中布置，并应确保厂区边界的噪声强度符合现行国家标准《工业 企业厂界环境噪声排放标准》GB12348的限值规定。 7.1.4洁净室与周围辅助性站房内有强烈振动的设备及其连接 管道时，应采取主动隔振措施。

7.2.1生产厂房常用气体应包括压缩空气、氮气、氢气。

7.2.1生产厂房常用气体应包括压缩空气、氮气、氢气。 7.2.2压缩空气*统应符合下列规定： 1*统供气规模应按生产工艺实际用气量及*统损耗量 确定； 2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及 种类的要求确定。

7.2.3压缩空气*统管道设计应符合下列规定

3软管连接宜选用金属软管。 7.2.4氮气*统宜采用外购液氮经气化后经管道供至设备。 7.2.5氢气宜采用外购瓶装气体供应，气瓶间设计应符合现行国 家标准《特种气体*统工程技术规范》GB50646的有关规定。 7.2.6洁净室内的氢气管道应明敷，穿过洁净室的墙壁或楼板处 的管段应设置套管，套管内的管道不得有焊缝，套管与管道之间应 采取间隔支撑措施。

7.3空调通风和空气净化

7.3.1生产厂房洁净区空气洁净等级应根据生产环培要

7.3.1生产厂房洁净区空气洁净等级应根据生产环境要求确定。 7.3.2空气净化*统宜采用上送侧回或上送上回的送回风方式。 7.3.3洁净区对相邻非洁净区压差控制不宜小于5Pa，并应符合 现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关 规定。 7.3.4生产中产生有害气体的工艺或设备应设局部排风或净化 装置。 7.3.5氢气使用房间应设置事故排风*统，事故排风*统应采取 防爆措施，并应符合现行国家标准《大宗气体纯化及输送*统工程 技术规范》GB50724和《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范）

防爆措施，并应符合现行国家标准《大宗气体纯化及输送*统工程 技术规范》GB50724和《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》 GB50019的有关规定，事故排风装置换气次数每小时不得少于 12次，并应与氢气检漏装置*锁，排风口的上缘至棚平面的距离 不应大于0.1m。

7.4.1生产厂房的给水*统可按生产、生活、消防用途分

*统设计规范》GB50685的有关规定

产区宜为二级防静电工作区，开应符合现行国家

1洁净室宜采用吸顶明装，不易积尘、便于清洁的洁净灯具； 2洁净室采用嵌人式灯具时，其安装缝隙应采取密封措施； 3洁净室内灯具布置不应影响气体流动，并应与送风口协调 布置； 4氢气等可燃气体使用场所应使用防爆照明灯具或自然 采光。 7.5.8主要生产用区域一般照明的照度值宜为300Lux~ 500Lux，辅助工作间、人员净化用室、走廊等的照度值宜为 150Lux~200Lux。 7.5.9厂房应设置备用照明，并应满足所需场所和部位进行活动 和操作的最低照度。 7.5.10厂房内应设置供人 照座不市低

1洁净室宜采用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的洁净灯具， 2洁净室采用嵌人式灯具时，其安装缝隙应采取密封措施； 3洁净室内灯具布置不应影响气体流动，并应与送风口协调 布置； 4氢气等可燃气体使用场所应使用防爆照明灯具或自然 采光。

7.5.8主要生产用区域一般照明的照度值宜为300Lux 5001Lux，辅助工作间、人员净化用室、走廊等的照度值宜为 150Lux~200Lux。 7.5.9厂房应设置备用照明，并应满足所需场所和部位进行活动 和操作的最低照度。 7.5.10厂房内应设置供人员疏散用的应急照明，其照度不应低 于5.0Lux。在专用消防口应设置红色应急照明指示灯。 7.5.11生产厂房的消防用电设备配电设计应符合现行国家标准 建然设出航

7.6.1生产厂内通信设施设置应符合下列规定

J优 1语音（数据）布线应采用工业布线*统，其设计应符合现行 国家标准《综合布线*统工程设计规范》GB50311的有关规定，综 合布线*统的交接间、设备间应设置在厂房的非洁净区； 2宜设置生产、管理及动力区**的语音通信*统或采用楼 房**信号增强器； 3应设置数据通信局域网，并宜设置与因特网连接的接 入网。

7.6.2生产厂房内应设置公共广播*统，当公共厂播*统兼事故 应急广播*统时，其设计应符合现行国家标准《火灾自动报警*统 设计规范》GB50116的有关规定。 7.6.3生产厂房、动力站房等公共场所均应设置火灾自动报警及 消防*动控制*统，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》 GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关 规定。

规定。 7.6.4氢气的使用场所、设备、气体管道阀门或接头等易泄漏处 应设防爆型气体探测器。 7.6.5氢气气体泄漏探测信号应与相应的事故排气装置*锁控 制，并应将报警信号送至消防值班室。 7.6.6氢气浓度报警装置应在启动排风*的同时关闭氢气供气 *统。 7.6.7厂房应设置消防值班室或控制室，其位置应设在非洁净 区内。

7.6.5氢气气体泄漏探测信号应与相应的事故排气装直*锁控

*统。 7.6.7厂房应设置消防值班室或控制室，其位置应设在非洁净 区内。

7.6.8厂房内宜设置闭路电视监招

出入控制，洁净区内门禁宜采用非接触式读卡器。紧急出口不应 有门禁*统。

为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不 同的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2）表示严格.在正常情况下均应这样做的： 正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”； 3）表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的： 正面词采用宜”，反面词采用“不宜”； 4表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。 2条文中指明应按其他有关标准执行的写法为"应符合 的规定”或"应按…执行”

为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不 同的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2）表示严格，在正常情况下均应这样做的： 正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”； 3）表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的： 正面词采用宜”，反面词采用“不宜”； 4表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。 2条文中指明应按其他有关标准执行的写法为"应符合 的规定”或“应按执行”

光纤器件生产厂工艺设计规范

中华人民共和国国家标准

《光纤器件生产厂工艺设计规范》GB51123一2015，经住房城 乡建设部2015年8月27日以第886号公告批准发布。 本规范制订过程中，编制组对技术内容及编排顺序是根据工 厂工艺设计实际工作过程确定的，先明确产品工艺过程，进而确定 厂房工艺设计，再确定设备造型及布置，最后确定公用设施及环境 要求。编制组进行了深人调查研究，总结了我国电子行业厂房工 艺设计的实践经验，广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位 的意见，最后经有关部门共同审查定稿。 为便于广大设计、施工、生产等单位有关人员在使用本规范时 能正确理解和执行条文规定，本规范编制组按章、节、条的顺序编 制了本规范的条文说明，对条文规定的目的、依据以及执行中需要 往注意的有关事项进行了说明，还着重对强制性条文的强制性理由 作了解释。但是，本条文说明不具备与规范正文同等的法律效力 仅供使用者作为理解和把握规范规定的参考。

7.2 气体动力 38） 7.3 空调通风和空气净化 （38) 7.4 给水排水 (38) 7. 5 供电及照明 （39) 76通信信息 (39)

1.0.1生产厂房规范化（标准化）是当前国内外发展趋势。生产 厂房规范化首先从设计开始，同其他产品生产厂房工艺设计规范 一样，本规范的目的是规范光纤器件生产厂工艺设计，确保光纤器 件生产厂工艺设计技术先进、实用、科学、合理并符合职业健康、生 产安全及减少污染。 1.0.2本规范中，光纤器件指光纤连接器、光纤耦合器、光纤隔离 器、光纤衰减器、光纤光栅和光纤环形器等光无源器件。 1.0.3本规范列出了产品品种具体名称但未穷尽，所以本条建议 生产工艺等要求符合本规范的规定时，亦宜参照本规范执行，这使 本规范具有广泛性。

备选型布置、厂房和公共设施建设由生产工艺决定，但生产工艺也 应考虑现有生产设备和建厂的现实条件。 3.1.3本条是安全生产和职业健康的要求。 3.1.4本条是对光纤器件生产工艺的一般概括，有些光纤器件生 产工序之间界限并不明显，本规范按不同的光纤器件种类进行不 同的规定

应考虑现有生产设备和建厂的现实条件。

3.2.1本条说明如下

DB41T 1923-2019 *械式停车设备维护保养规范3.2光纤活动连接器生产工艺

1工序要求为光纤光缆长度偏差控制，可采用人工方式或设 备两种方式截取，人工截取采用截缆钳，设备截取采用自动截 缆*。 2可采用*动清洗和超声波清洗两种方式，清洗液宜采用工 业纯净水或酒精。 3工序要求为组分配比和配制时间，可采取人工配制。 3.2.2本条说明如下： 1工序要求为穿配顺序，可采取人工穿配，宜有适合人工作 业的工作环境。 2包括人工和设备剥制两种方式，人工剥制采用剥纤钳，设 备剥制采用激光剥纤*或热剥钳，本规范规定的光纤剥制工序均 是如此处理。 3工序要求为点胶量、固化温度和时间控制，本规范规定的

3.2.2本条说明如下

1工序要求为穿配顺序，可采取人工穿配，宜有适合人工价 业的工作环境。 2包括人工和设备剥制两种方式，人工剥制采用剥纤钳，设 备剥制采用激光剥纤*或热剥钳，本规范规定的光纤剥制工序均 是如此处理。 3工序要求为点胶量、固化温度和时间控制，本规范规定的

点胶固化工艺要求都是点胶量、固化温度和时间控制。 4工序要求为光纤端子牢固度，压合或压接采用压接设备。 5工序要求为光纤端面研磨形状和精度，光纤端面研磨采用 研磨设备，本规范规定的光纤端面研磨工序都是如此处理。

AQ/T 4277-2016 隧道运营场所防尘防毒技术规范3.3光纤耦合器生产工艺

3.3.1按生产工艺划分后，每种耦合器的生产相对较简单，所以 对每种耦合器的生产不再按从材料准备到成品封装分条描述，而 是把整个生产过程作为一条描述