SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 更新时间:2022年08月15日 资源 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 积分0.00 特惠 积分0 VIP全站资料免积分下载 立即下载 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号:SJ 21452-2018 文件类型:.rar 资源大小:4.52MB 标准类别:电子标准 资源ID:218229 VIP资源 SJ 21452-2018标准规范下载简介: SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 公共安全标准 电子标准 国家*用标准 民政标准 海军标准 外经贸标准 国家计量标准 环境保护标准 建筑材料标准 城镇建设标准 船舶标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 下一篇 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 相关文章