GB50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范.pdf

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GB50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范.pdf

在额定风量下,最易穿透粒径法的效率在99.9995%以上及 气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器

将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空 间。

由HEPA或ULPA与风机组合在一起DL/T 10281-2019 滤波器用高压交流断路器试验导则.pdf,构成自身可提供动 力的末端空气净化的装置。

洁净厂房中以水平构件分隔构成的空间,用于安装辅助设备 和公用动力设施以及管线等。

echnical tunnel

洁净厂房中以垂直构件分隔构成的廊道,用于安装辅助设备 和公用动力设施以及管线等。

洁净厂房中主要以垂直构件分隔构成的井式管廊,用于安装 辅助设备和公用动力设施以及管线等

消防人员为火火而进入建筑物的专用入口,平时封闭,使用时 由消防人员从室外打开

2.0.30纯水purewater

杂质含量很少的水,其电解质杂质含量(常以电阻率表征)和 非电解质杂质(如微粒、有机物、细菌和溶解气体等)含量均要求很 少的水。

电子产品生产过程中,广泛使用的氢气、氧气、氮气、氩气、 等气体。

电子产品生产过程中,便用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷 化硅、氯气等气体。这些气体具有可燃、有毒、腐蚀或室息等

2.0.34防静电环境

具有防止静电危害的特定环境,在此环境中不易产生静电 净电产生后易于泄放或消除,静电噪声难以传播。

2.0.35表面电阻surfaceresistanc

在材料的表面上两电极间所加直流电压与流过两极间的稳 流之商。

3.1.1电子工业洁净广房生产环境的设计应根据生产工艺的安 求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度 压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。 3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产 品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种 介质的质量进行控制。 3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料 储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。 3.1.4洁净室(区)的空气洁净度等性能测试和认证应符合本规 范附录D的要求。

3.2.生产环境设计要求

洁净室(区)设计时,空气洁净度等级所处状态(空态、静态 动态)应与业主协商确定。

艺要求确定;无要求时,可按本规范附录A确定。

3.2.3洁净室(区)的温度和相对湿度应按表3.2

3.2.4各类电子产品生产所需纯水水质、气体及化学品的

3.2.4各类电子产品生产所需纯水水质、气体及化学品的纯度和 杂质含量等应根据生产工艺要求确定

3.2.5单向流和混合流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于 65dB(A),非单向流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于60dB (A)。 3.2.6洁净室(区)的微振动控制设计应满足精密设备、仪器的振 动容许值要求。无要求时,可按本规范附录C或根据其工作特性 确宁

3.2.5单向流和混合流洁净室(区)的噪声级(空态)不月

3.2.6洁净室(区)的微振动控制设计应满足精密设备、仪器的振 动容许值要求。无要求时,可按本规范附录C或根据其工作特性 确定。

4.1位置选择和总平面布置

4.1.1 洁净厂房位置的选择,应根据下列要求经技术经济比较后 确定: 1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自 然环境较好的区域; 2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和 有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振 动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时, 则应位于全年最小频率风向下风侧; 3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿 越或少穿越的地段。 4.1.2洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交通干道之间的 距离(相邻侧边沿)宜大于50m。当洁净厂房与交通干道之间设有 城市绿化带时,可根据具体条件适当减少,但不得小于25m。 4.1.3对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择,应实际测定 周围现有振源和模拟振源的影响,并应与容许振动值比较分析后 确定。

4.1.4厂区总平面布置时,应按洁净生产、非洁净生产、辅助生

求,按组合式、大体量的综合性厂房布置。 4.1.5洁净厂房周围及其周边的道路面层,应选用整体性能好 发尘少的材料。

+.11 信净厂房且设直环行消防车道,若有困难时可沿厂房的 两长边侧设消防车道。消防车道的设置应符合现行国家标准《建 筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和 布置要求分为隧道式、开放式和微环境等,也可按气流流型分为单 向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室

一电于工业治净广房垂直单问流洁净至的空间,应包括活动 地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少 投资和降低运行费用等因素确定,各种空气洁净度等级的电子工 业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格 时,宜采用微环境等型式。

4.3洁净室布置和综合协调

4.3.1洁净厂房的平面布置应合理安排洁净生产区、辅助区和动 力区,并应符合下列要求: 1洁净室(区)人员净化、物料净化和各种辅助用房,应合理 分区布置; 2生产工艺或生产设备有特殊要求时,宜分隔为单独的房 间; 2 3生产过程中排放腐蚀性气体的生产设备或生产工序应分 类、集中布置或与其他生产房间分隔; 4发热量、发尘量大的生产工序或生产设备,宜与空气洁净 度要求严格的房间分隔布置; 5洁净室(区)的辅助设备、维修间等技术支持区,宜集中布 置在洁净室(区)的相邻房间,技术支持区的空气洁净度等级应低

于洁净室(区)的等级; 6若需在洁净室(区)内设置洁净电梯时,应采取气闸间、洁 净送风措施; 7应符合有关防爆、防火、消防等要求。 4.3.2洁净室(区)的空间布置应满足下列要求: 1生产设备、物料运输系统应根据产品生产工艺要求布置, 并应做到有效、灵活和操作方便; 2各类管线的空间布置应满足生产工艺、安全间距和维修要 求, 3终端高效空气过滤器、照明灯具和各种公用动力设施的布 置,应满足生产工艺、洁净度等级、安全生产和维修要求; 4洁净生产层的高度应按生产设备、微环境装置和物料运输 设备的外形尺寸确定。技术夹层高度应根据具体工程要求确定。

1按火灾危险性分类,甲、乙类的房间与相邻的生产区段或 房间之间绿城安装工程强制性条文及优秀做法示例,91页.pdf,或有防火分隔要求时,应设隔墙; 2在电子产品生产过程中,经常不同时使用的两个生产区段 或房间之间; 3生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物 的工序、设备,宜分隔设独立房间。 4.3.4洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维修 公用动力管线、气流流型以及净化空调系统等各类技术设施的需 要。

品生产工艺改造和扩大生产预留必要的条件。 5.1.2洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件,在满足电子产品 生产要求的前提下,应做到安全性能好、建设投资少、能量消耗少、 运行费用低、生产效率高

5.1.2洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件,在满足电子产品

5.1.3洁净厂房工艺设计应根据产品生产工艺和空气洁净

5.2.1洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气 流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。 在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路 线和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的措 施

5.2.2工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分

人员入口、物料人口和设备出人口,并应在各自的入口处设置术 的净化设施。

国际大厦楼面管材吊装施工方案5.2.3在满足生产工艺和微振控制、噪声控制等要求的前

5.2.4洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备

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