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GB／T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

附录A （资料性） 金基键合丝弧高测试方法

A.2.2将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心，调整焦距，使得聚焦点在芯片的铝层上，这时 将Z轴坐标归零。 A.2.3再次调整焦距，聚焦于线弧最高处，读取Z轴数值即弧高H

图B.3显微镜13倍视野下密集点状缺陷图 B.5 划痕：由于镊子、指甲、轴盒等接触产品而造成的伤痕，如图B.4圈内较深亮带所示。

GB／T 15597.2-2010 塑料 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)模塑和挤塑材料 第2部分：试样制备和性能测定.pdf图B.3显微镜13倍视野下密集点状缺陷图

图B.4显微镜13倍视野下指划伤缺陷图