GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 更新时间：2009年08月27日 资源 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 VIP全站资料免积分下载 没有资源，无法下载 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号：GB/T 14862-1993 文件类型：.rar 资源大小：408.0KB 标准类别：国家标准 资源ID：58145 VIP资源 GB/T 14862-1993标准规范下载简介： GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 粮食标准 煤炭标准 外经贸标准 旅游标准 教育标准 航天工业标准 烟草标准 通信标准 金融标准 包装标准 冶金标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 GB/T 14860-1993 通信和电子设备用变压器和电感器总规范 下一篇 GB/T 14863-1993 用栅控和非栅控二极管的电压-电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的标准方法 相关文章
