GB/T 6620-1995标准规范下载简介：

GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150～1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。