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GB／T 40540-2021 航天器用导热硅脂规范.pdf

照试验：辐照总剂量、剂量率依据任务书规定的技

本文件规定的检验分为： a）鉴定检验； b）交收检验。

6.2.1检验环境条件

除另有规定外，应在下列环境条件下进行检验： a）温度：15℃～35℃； b）相对湿度：不大于90%； c）气压：当地实验室大气压； d)照度:≥300 1x

GB/T 33351.2-2021 电子电气产品中砷、铍、锑的测定 第2部分：电感耦合等离子体发射光谱法6.2.2检验仪器及设备一般要求

检验用仪器及设备应满足如下要求： a）检验用仪器及设备应经计量部门检定合格，并在有效期内； b）检验用仪器及设备的量程和精度应满足产品测试要求；

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c）被测参数的额定值（或设置量额定值）应在其量程（或设置量可调范围）的1/3～2/3范围内

6.3.1导热硅脂在生产过程中首件，配方、工艺改变，及停产两年以上重新生产时应进行鉴定检验。 6.3.2鉴定检验项目、要求和方法见表1。 6.3.3鉴定检验时，从鉴定用产品不同位置随机选取三份样品，样品的颜色和外观符合4.2.1的要求 三份样品的平均值对应表1规定的检验项目（颜色和外观除外）符合4.2.2～4.2.9的要求，则判定为合 格。如不满足要求，则判定为不合格

分样品对应表1规定的检验项目（颜色和外观除外）符合4.2.2～4.2.9的要求，判定为合格。如不 求，则判定为不合格。 2交收检验的项且要求和方法见表1

4.2交收检验的项目、要求和方法见表1。

导热硅脂应包装于清洁、十燥、封闭的容器中，包装量 一般不大于1kg，容器的材质可以是塑料、金 属等不易碎容器。应附带使用说明书，具体使用说明参见附录B

导热硅脂的标志应在产品包装容器上，包括以下内容： a）产品名称； b）批次； c）产品净重； d）生产单位名称、生产日期、有效期

包装完毕的导热硅脂可通过公路、铁路、水路或航空运输，属于非危险物质

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自生产完成之日起，导热硅脂地面贮存有效期为三年。已开封使用后的导热硅脂再次密封贮存 有效期不变。

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附录A （规范性） 接触传热系数测量方法

本方法适用于金属固体接触界面添加填充材料时，在一定压力、温度范围及接触面积的条件下接触 传热系数的测量。 当热量通过两个部件的接触界面并达到热稳定状态时，测量出通过接触界面的热流密度和接触界 面两侧的温度降，按照公式（A.1）计算该界面接触传热系数

入(dT/d.z)m h. AT

A(dT/dx)m AT.

妾触传热系数，单位为瓦每平方米开LW/（m²·K）」： 金属柱体热导率，单位为瓦每米开［W/（m·K)]； 金属柱体温度梯度平均值，单位为开每米（K/m）； 接触界面温度降，单位为开（K）

接触传热系数，单位为瓦每平方米开W/（m²·K)； 金属柱体热导率，单位为瓦每米开［W/（m·K)]； 属柱体温度梯度平均值，单位为开每米（K/m）； 妾触界面温度降，单位为开（K）

实验室环境条件要求如下： a) 温度：10℃~35℃； b) 湿度：20%~80%； c）气压：当地实验室大气压力

实验室环境条件要求如下： a）温度：10℃~35℃； b）湿度：20%~80%； c）气压：当地实验室大气压力。

热电偶的小孔，其分布如图A.1所示， 当测量金属固体表面直接接触的传热系数时，试样为与所测金属相同材质，接触界面的平面度和粗 糙度均与所测表面状态一致。 当测量金属固体表面之间添加填充材料的接触传热系数时，可在金属柱体接触表面上涂一层厚度 不大于0.1mm的填充材料

热电偶的小孔，其分布如图A.1所示， 当测量金属固体表面直接接触的传热系数时，试样为与所测金属相同材质，接触界面的平面度和粗 糙度均与所测表面状态一致。 当测量金属固体表面之间添加填充材料的接触传热系数时，可在金属柱体接触表面上涂一层厚度 不大于0.1mm的填充材料。

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图A.1金属柱体上热电偶安装位置

测量仪器应满足测量精度和量程的要求，经过二级以上计量部门检定合格，并在有效期内使用。测 量装置由本体、试验台架、加压系统、加热系统、测温系统、冷却系统组成，测量装置示意图如图A.2所 示，其中： a）测量装置的本体由金属柱体及隔热装置组成。隔热装置确保金属柱体上为一维热流； b）加压系统由步进电机、轴承和压力传感器组成： C 加热系统由电加热器、稳压电源、控温仪组成； d）测温系统由热电偶、测温仪组成； e）冷却系统由冷却器、制冷机、冷却液循环装置组成

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图A.2测量装置示意图

测量步骤如下： a 用酒精清洗金属柱体接触端面； 安装测量装置及样品，调节接触压力符合测量要求； C 通恒温冷却液，接通加热器电源及控温仪，并设定加热器温度值： d） 使加压、加热、测温、冷却系统处于正常工作状态； e) 待金属柱体达到热稳定状态后，采集并记录测量数据。热稳定的判据是在半小时的时间间隔 内，各点的温度变化值小于0.1℃.稳定后所 计算用数推

用试验数据计算每个金属柱体的温度梯度平均值（dT/d），再分别乘以各自的热导率入，得到的 热流密度应当非常接近，计算接触传热系数时，采取他们的平均值。若计算出的两个热流密度相差大于 0%时，说明试样上不是一维导热或测量有误，应改进试验。 接触界面温度降△T。以金属柱体热稳定状态的温度分布作图外推求出，如图A.3所示。根据得到 的热流密度和温度降，按公式（1）计算接触传热系数

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图A.3外推求出接触界面温度降示意图

在满足下列条件时，接触热阻系数测量的相对误差应优于土6% a）金属柱体热导率的测量相对误差应不大于3%； b）金属柱体轴向温度测量相对误差应不大于1.3%； ）金属柱体上测温点之间距离相对误差应不大于0.3%

HS/T 5-2006 有机改性碳酸钙的鉴定方法GB/T 405402021

3.1.1导热硅脂的适用温度范围为一100℃～80℃ 3.1.2导热硅脂用于航天器仪器设备的安装、电子设备内部大功率器件的安装

B.2导热硅脂填充要求

附录B （资料性） 航天器用导热硅脂使用说明

B.2.1导热硅脂在使用前应搅拌均匀，目测无游离状态的油存在。 B.2.2导热硅脂应均匀的涂覆在两个配合面的接触区域， B.2.3导热硅脂将安装界面填充满，且厚度尽可能薄（实际接触面积应不小于配合面涂覆面积的 75%）。设备安装表面和将要安装设备的航天器部件表面之间的导热硅脂总厚度一般应不超过 0.2mm，元器件安装表面和结构表面的导热硅脂总厚度应不超过0.1mm。 B.2.4以设备安装为例，在设备安装表面和航天器部件表面重合后，用手轻推设备，使其在航天器部件 安装面内前后左右稍微搓动，以便导热硅脂充满两表面的间隙。元器件可参考以上方法实施。 B.2.5安装紧固螺钉时，拧紧力矩按总装技术要求的规定，用力应均匀，逐步紧。 B.2.6为保证导热硅脂充分填充界面间隙，可按B.2.1～B.2.4的要求试装设备，然后拆下设备，检查重 叠的导热硅脂面积是否超过设备安装面积的75%，确认满足要求后再正式安装 B.2.7设备及元器件安装后，应查看安装面周边是否有导热硅脂溢出，如边缘无明显溢出，则应重新 安装。 B.2.8用浸有无水乙醇的无纺布清除设备周围的导热硅脂。 B.2.9设备及元器件安装后，如需要维修更换，用浸有无水乙醇的不产生多余物、不导电的材料，如无 纺布等清除导热硅脂，清除后目测清洁，无残留物

3.3.1对可凝挥发物、油类等敏感的仪器及设备，在航天器上安装时不建议使用导热硅脂。如光学设 备附近及内部的安装面禁止使用导热硅脂，微波开关附近及内部的安装面不应使用导热硅脂，热控的二 次表面镜及多层面膜附近禁止使用导热硅脂，以及技术要求中或接口数据单中明确指明不应使用导热 佳脂的安装面等情况， 3.3.2导热结构设计上应保证正确安装后SB/T 10483-2008 活畜养殖场HACCP应用规范，两导热面之间在外力作用下不会产生位移，尤其避免垂直 导热面方向的位移破坏导热硅脂涂覆状态的位移