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GBT 25198-2010 压力容器封头(完整版_61页).pdfa）一般应采用机械方法加工坡口，厚度较大时也充许采用等离子、电弧或其他不会损伤铝本 和影响焊接质量的切割方法。坡口采用热切割法制备后需采用机械方法去除氧化层； b）坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷。
6.2.3.3钛材坡口表面要求
a）在钛材上划线应尽量采用金属铅笔，只有在以后加工中能去除的部分才充许打冲眼。钛钢复 合板应在基层钢板上划线 b）一般应采取机械方法加工坡口，厚度较大时也允许采用火焰切割、等离子切割。当采用热切割 加工坡口时，应避免火花溅落在钛材表面，切割后需采用机械方法去除污染层。钛钢复合板在 用机械切割时应将钢基层朝下，注意防止分层！
6.2.3.4铜材、镍及镍合金坡口表面要求
a QB/T 5297-2018 干燥剂包装袋用纸，一般应采用机械加工或水下等离子、超高压水切割等方法加工坡口。当采用热切割时，切割后 需采用机械方法去除污染层； b）坡口表面不应有分层、折叠、裂纹、撕裂等缺陷。 6.2.4先拼板后成形的封头，拼板的对口错边量6（见图1)不应大于材料厚度，的10%，且不大于 1.5mm。拼接复合钢板的对口错边量6（见图2)不得大于覆层厚度的30%,且不大于1.0mm。
图2拼接复合钢板对口错边量
6.2.5焊接材料、焊接方法、施焊环境、被焊工件及坡口的清洁度要求、焊接工艺评定报告、焊接工艺规 程、施焊记录与焊工识别标志的保存期要求，依设计方法与材料的不同，应符合相应标准的规定。 6.2.6先拼板后成形的凸形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应 将焊缝余高打磨至与母材齐平。 锥形封头成形前应将过渡部分内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。 6.2.7对于未打磨焊缝余高的要求，应符合相应标准的规定。 6.2.8封头焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。 6.2.9应对钛制封头所有焊接接头在焊接完工原始状态的表面颜色进行检验，并按表3的规定判断是 否合格与进行处理
表3钛封头焊缝和热影响区表面颜色的规定
6.2.10封头焊接接头返修的要求，应符合相应标准的规定。 6.2.11坏料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。
6.3.1依据封头的类型、规格、材质，可采用整板或拼板经冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷 等方法成形；也可分瓣成形后再组焊成封头。 6.3.1.1封头加热炉的炉内气氛应呈中性或弱氧化性，加热的火焰不宜与工件直接接触。 6.3.1.2铝封头热成形时，加热温度一般不宜超过420℃。当工件温度降至300℃以下时，不宜继续 热成形。
钛封头的热成形分为低温热成形（工件加热温度约为300℃～400℃）和高温热成形（工件加热温 度可提高到约650℃，但不应超过800℃）。冷成形后的热校形温度可为100℃～350℃。 热成形温度在600℃以上时，工件表面应采用耐高温涂料或其他防护措施以防止表面氧化污染；热 成形温度为500℃～600℃时，由制造单位依具体情况确定是否需表面高温防护。必要时应留有清除 表面氧化层的裕量。 6.3.1.4不锈钢、铜封头、镍及镍合金封头热成形时，宜采用电热炉加热，也可采用燃气炉、燃油炉加 热，但不应采用焦炭或煤加热炉加热。 6.3.1.5°对于热成形的镍及镍合金封头，当采用燃气炉加热时，燃气中的硫含量应低于0.57g/m；当 采用燃油炉加热时，燃油中的硫含量应低于0.5%。加热前应去除工件上所有含硫的油、油污、油漆、铅 笔标记、润滑剂等。
由成形的瓣片和项圆板拼接制成的封头（见图3)以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交 焊缝中心线间的距离，至少应为封头材料厚度8，的3倍，且不小于100mm。
图3由成形瓣片和顶圆板制封头的拼接焊缝布置图
6.3.3成形封头的端部应切边，作为尺寸形状检测的测量基准，不允许毛边交货。当端部需加工坡口 时，坡口的形状与尺寸由供需双方在订货技术协议中确定。 6.3.4椭圆形、碟形、平底形和锥形封头的直边倾斜度确定方法见图4，倾斜度以符合表4为合格。测 量封头直边倾斜度时，不应计人直边部分增厚量。增厚量计算按式（1）：
注：封头切边后，在封头端面直径方向拉一根钢丝或放一直尺，用直角尺的一直角边与拉紧的钢丝 一直角边与封头接触，在直边部位测量直角尺与封头间的最大距离即为封头的直边倾斜度
4椭圆形、碟形、平底形和锥形封头的直边倾
6.3.5封头与筒体对接以外圆周长还是以内直径为基准，由供需双方订货技术协议确定。 6.3.5.1以外圆周长为对接基准的封头切边后，在直边部分端部用卷尺实测外圆周长，外圆周长公差 应符合表5的要求。外圆周长的设计值按元×D。或元（28，十D）计算，其中元取3.1416。 当公称直径DN或钢材厚度8。超出表5的范围时，其外圆周长公差由供需双方在订货技术协议中 确定。
表5封头成形后外圆周长公差或内直径公差
图5整板成形或先拼焊后成形凸形封头断面形状公差间隙样板检查图
GB/T 251982010
.3.9碟形封头、锥形封头和平底形封头过渡段转角半径分别不得小于表1或表2以及图样规定值。 3.10封头的直边部分不得存在纵向皱折。封头切边后，用直尺测量半球形、椭圆形、碟形、平底形与 准形封头的直边高度，当封头公称直径DN<2000mm时，直边高度h为25mm；当封头公称直径DN >2000mm时，直边高度h为40mm，直边高度公差为（一5%10%）h。 3.11平底形封头的平面度可由供需双方约定， 3.12 分瓣成形后组焊的封头，其顶圆板与瓣片的形状、尺寸应符合下列要求： a） 半球形、球冠形封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求应符合GB12337的相关规定。 b） 其他型式的封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求由供需双方约定。 瓣片表面不充许存在裂纹、气范、结疤、折登和夹杂等缺陷，也不得有分层， d） 分瓣组焊的要求： 1）组焊的错边量6：对于钢制压力容器，不得大于其相应压力容器建造规范对A类焊接接头 的错边量要求；对于铝、钛、铜、镍及镍合金制压力容器，不得大于其相应标准对B类焊接 接头的错边量要求。 拼接复合钢板的对口错边量6b不应大于覆层厚度的30%，且不大于1.0mm。 2 组焊后焊接接头棱角E：用弦长等于1/6D，且不小于300mm内样板或外样板检查，其E 值不得大于（ 10 3）· 分瓣成形的封头可由封头制造厂组焊，也可由具有相应资格的单位完成组焊。组焊后的 封头形状、尺寸等要求，由供需双方在订货技术协议中确定。 3.13根据制造工艺确定封头的投料厚度，以确保封头的成品最小厚度min不小于设计要求的最小 我形厚度m。 封头成形后，应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量，依封头的形状与规格，可由供需双方 货技术协议确定，但封头上易发生工艺减薄的部位（封头顶部和转角过渡部位等）以及直边部位为必 创部位。
a）焊缝部位实测的最小厚度，应符合6.3.13的规定 b）焊缝表面不得低于母材表面0.5mm
6.4.1热处理的一般要求
6.4.1.1封头热处理时，热处理炉的炉内气氛应符合6.3.1.1的要求。 6.4.1.2不锈钢封头、铜封头、镍及镍合金封头热处理时，热处理炉的种类应符合6.3.1.4的要求。 镍及镍合金封头热处理时，加热介质中含硫量的要求以及工件表面清洁度的要求应符合6.3.1.5 的规定。 6.4.1.3对需热处理的封头，根据供需双方的约定，可由封头制造单位或容器制造单位进行。 642恒层热外班
6.4.2.1钢制封头的焊后消除应力热处理
需进行焊后消除应力热处理的条件、焊后消除应力热处理的方法与操作，根据封头所采用的设计标 准，应分别符合GB150或JB4732的相应规定。 6.4.2.2除图样另有规定外，铝制、钛制、铜制封头一般不要求进行焊后消除应力热处理。 ：当铜制封头在规定的介质条件下可能产生应力腐蚀开裂时，应按图样规定进行退火处理或消除应
6.4.2.3除下述情况外，如图样未做规定，镍》
6.4.2.3除下述情况外，如图样未做规定，及镍合金制封头一般不要求进行焊后消除应力
NS111、NS112、N08811（或其相应牌号）制封头，当设计温度高于538℃且需提高耐晶间腐蚀 性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处理或稳定化处理。处理操作规范按JB/T4756的有 关要求； b) 镍钼合金制封头，如需提高耐晶间腐蚀性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处理。处理的 操作规范及检验合格指标按JB/T4756的有关要求，
的热处理试板与封头同炉热处理。对热成形的封头，母材的热处理试板还应与封头有相同的加热工艺。 当钢板供货与使用的热处理状态一致时，则热成形封头在热成形过程中不得破坏供货时的热处理 状态，否则应重新热处理。 对供货与使用热处理状态均为正火的钢制封头，若其热成形的终止温度不低于材料的正火最低温 度，热成形后可不再进行正火处理。
6.4.4封头热成形后的热处理
6.4.5.1整板成形及先拼板后成形的钢制半球形、椭圆形、碟形封头以及平底形封头，应于冷成形后进 行热处理。 除图样另有规定，冷成形的奥氏体不锈钢制半球形、椭圆形、碟形封头以及平底形封头，成形后可不 进行热处理。 6.4.5.2铝镁合金及铝镁硅合金制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后符合表6条件时应进行热处理。 热处理规范应符合JB/T4734的有关要求。铝镁合金及铝镁硅合金制平底形封头冷成形后是否应进行 热处理，由供需双方订货技术协议确定
头冷成形后符合表6条件时应进行热处 处理规范应符合JB/T4734的有关要求。铝镁合金及铝镁硅合金制平底形封头冷成形后是否应 处理，由供需双方订货技术协议确定
表6铝封头冷成形后应进行热处理的条件
5.4.5.3钛制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形（指成形温度低于300℃)后，符合表7条件时应进行退火 处理。退火处理操作应符合JB/T4745的有关要求。钛制平底形封头冷成形（指成形温度低于300℃） 后是否应进行热处理，由供需双方订货技术协议确定。
6.4.5.3钛制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形（指成形温度低于300℃)后，符合表7条件时应进行退火 处理。退火处理操作应符合JB/T4745的有关要求。钛制平底形封头冷成形（指成形温度低于300℃） 后是否应进行热处理，由供需双方订货技术协议确定。
表7钛制封头冷成形后应进行热处理的条件
6.4.5.4黄铜（H96除外)制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后应进行消除应力退火处理。消除应力 退火处理的操作应符合JB/T4755的有关规定。 黄铜、青铜与白铜等铜合金制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后如符合表8条件时应进行退火处 理。退火处理的操作应符合JB/T4755的有关规定。黄铜、青铜与白铜等铜合金制平底形封头冷成形 后是否应进行热处理，由供需双方订货技术协议确定
6.4.5.4黄铜（H96除外)制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后应进行消除应力退火处理。消除应力 退火处理的操作应符合JB/T4755的有关规定。 黄铜、青铜与白铜等铜合金制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后如符合表8条件时应进行退火处 理。退火处理的操作应符合JB/T4755的有关规定。黄铜、青铜与白铜等铜合金制平底形封头冷成形 后是否应进行热处理，由供需双方订货技术协议确定。
表8铜合金封头冷成形后进行退火处理的条件
当冷成形的黄铜制封头已进行退火处理，则可不再进行消除应力退火处理。 6.4.5.5冷成形的镍及镍合金制椭圆形、碟形封头及平底形封头，当变形的纤维伸长率超过下列a)~ f)时应进行热处理：纯镍及镍铜合金进行退火处理，含铬或(和)钼的镍合金进行固溶处理。热处理操作 应符合JB/T4756的有关规定。
6.4.5.5冷成形的镍及镍合金制椭圆形、碟形封头及平底 )时应进行热处理：纯镍及镍铜合金进行退火处理，含铬或 应符合JB/T4756的有关规定。 纯镍成形后需焊接 b） 纯镍成形后不焊接 c N10001、N10665（及相应牌号） d N10629,N10675 e N06617、N08800、N08810、N08811(及相应牌号） 设计温度大于675℃ 其他镍合金 其中，纤维伸长率按式（2)计算：
于标准槛圆形封头，当计算纤维伸长率时，成形截面的
6.5.1先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头，以及分瓣成形后组焊封头中先 拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.2～ 4730.3进行100%射线或超声检测（铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测），合格级别应符合图样或 订货技术协议规定。 6.5.2：锥形封头以及分瓣成形后组焊的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头的A、B类焊
接接头，应分别按相应标准的有关规定，采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.2～4730.3进
订货技术协议规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形封头的过渡段 须全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。
b）卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊
封头出厂质量证明文件可由 符合相关法规和标准的规。本标准的 附录H提供了“封头产品合格证及封头部件 “的样式
封头的涂敷与运输包装按JB/T4711的有关规定，且应符合用户要求。 对于不能整体运输的已成形的各类封头，允许成形后在适当位置切割分别运输，重新焊接装配后， 其质量应符合本标准的各项有关要求，
封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式
封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式
A.1附录B～附录G给出了本标准正文中表1所列型式封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深 度）的计算结果，供使用者参照选用。对超出附录B附录G范围的封头（如公称直径大于6000mm 的封头），使用者可参照本节所示的相应计算方法自行计算。此外，本附录还给出了表2所列型式封头 内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式，供使用者参照选用。 A.2在附录B附录F中各类封头计算时其直边高度h均按如下原则确定：当封头公称直径DN< 2000mm时，h为25mm；DN>2000mm时，h为40mm。 A.3由于封头材料种类很多，密度也各不相同，本标准附录B～附录G所列封头质量是以密度为 7.85t/m碳钢为基准计算而得，不同材料（密度不同)的封头质量应分别进行计算。为了方便计算，常 见材料密度在附录I中列出，供使用者参照选用。 A.4本附录的计算结果均为理论净值。 A.5以下列出本标准表1和表2中所列型式封头的内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算 公式，所使用的符号意义同标准正文。符号β为封头材质密度（t/m"）。 (1)球形封头（HHA) ?内惠面和（.2）
A= 1xD + IxDih
注：上列各式中的“土”号取法为：当为带直边的半球，计算时取正号；当为准半球时，计算时取负号，此时为近似计 算值；当为不带直边的半球，h为零。
【2）圆形封头（EHA】
设α、b分别为封头内壁椭圆的长和短半轴，则
2元ah (A. V= (A
对于标准椭圆封头，有：α=D/2，a=2b，于是： D 内表面积(mm²):
对于标准椭圆封头，有：α=D;/2，a=2b，于是 ①内表面积（mm）：
A=[1+1n(2 +/3)] D? + D;h=0. 345元D: + D;h .(A.8
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【3）槛圆形封头（EHB）
设α、b分别为封头外壁椭圆的长和短半轴。 如果α以（a一n）、b以（6一)分别代人式（A.5）、式（A.6）、式（A.7)，即得： ①内表面积（mm)：
【4）碟形封头（THA】
................(A. 15 )
......................(A. 15)
Ph (A. ②宏和(mm)
V=(CDir:+CDr?+Cr+C,R?+DXh) ...A.1
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③质量（kg）： 式(A.17)中以（ri十)代ri，以(D十28.)代D;、以(R;十.)代R;，即得设外壁所包体积为V。 头质量为：
【5）碟形封头（THB)
①内表面积（mm）：
③质量（kg）： 另有：
（6）球冠形封头（SDH） ①内表面积（mm)：
?质量（kg）： 球冠形封头中面面积S.
=C(D。—2)(r。)+C(D。28,)(r。)
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（7）平底形封头（FHA） ①内表面积（mm）：
以r十代rD十2代D即得V。 [? 质量(kg):
（8）锥形封头CHA（30）、CHA（45 设：是α的弧度。 生：此处计算忽略了锥体小端几何变化。 ①内表面积（mm）：
+： ..(A.34)
V=(C, DEr +C,Dr +Csr! +D×h)
(9）锥形封头CHA（60) 设：是α的弧度。 大端小弧： 大端内壁小弧段内表面积为A1;大端内壁小弧段所包围的体积为V1大端外壁小弧段所包围的体 和为
QSGR 0001S-2014 石屏县国荣饮料厂 果味饮料*（A.39) V,=(CD+CDr+Cr) (·A.40)
以ri十代r,D+28代D;即得Vi V'=[C,(D, +28.)"(r +8.)+C(D; +28.) (r: +8.)"+C (ri +8.)"](A. 41
锥体： 锥体内壁表面积为A，；锥体内壁锥体所包围的体积为V，：锥体外壁锥体所包围
小端圆弧： 小端内壁小弧段内表面积为A3;小端内壁小弧段所包围的体积为V：；小端外壁小弧段所包国的体 积为
大端直边段： 大端直边段的内表面积、内壁容积、外壁容积分别以A4、V、V表示
小端直边段： 小端直边段的内表面积、内壁容积、外壁容积分别以A，、V、、V、表示
DB11T 1090-2014 观赏灌木修剪规范D内表面积（mm）： 容积（mm）：
A.45 A..46)
V.=1 V' =1 (D: + 28.)"h