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生产废水治理工程设计指引--深圳市印制电路板行业《生产废水治理工程设计指引：深圳地区印制电路板企业》针对印制电路板行业的废水特点，结合深圳市的环保法规和实际情况，提供了一套系统的、科学的废水处理方案。该设计指引旨在帮助企业在确保废水排放达到或超过国家及地方标准的同时，实现节能减排与资源回收利用的目标。
1.废水来源分析：首先对印制电路板生产过程中的主要产生废水分流分类，包括蚀刻液、清洗液、显影液等，明确不同种类的废水特性及其处理需求。
箍筋公式2.处理工艺选择：
预处理阶段采用格栅拦截、沉淀池分离等方式去除废水中较大的悬浮物和颗粒物；
化学与物理法结合使用，如中和、絮凝、浮选等技术，有效去除重金属离子和其他有机污染物；
生化处理环节引入厌氧好氧生物处理工艺，确保废水中的难降解有机物得到有效分解。
3.资源回收利用：强调废水中含有多种有价值的物质（如铜、银等），通过精密过滤、蒸发浓缩等手段提取再利用，不仅节省了成本还促进了循环经济的发展。
4.监测与管理：建立完善的在线监测系统，实时监控处理效果及排放指标；同时建立健全的企业内部管理制度，确保废水治理设施长期稳定运行。
此设计指引适用于深圳乃至全国范围内从事印制电路板生产的各类企业参考使用，在保证生产效率的同时实现环境保护目标。
3.4 化学镀镍废水处理工艺设计
化学镀镍废水一般采用酸性氧化＋钙盐沉淀法的二级预处理工艺。
第一级在酸性条件下通过氧化剂将次、亚磷酸盐氧化成正磷酸盐，第二级加入石灰，在碱性条件下正磷酸盐生成磷酸钙沉淀物，重金属镍离子形成氢氧化镍的沉淀物得到去除。
氧化剂采用浓度为10%以上的漂水，其反应方程式如下：
NaH2PO2+ClO－→PO33－+NaCl＋2H＋
3.4.3 工艺流程图
化学镀镍废水一般采用图3.4.3所示的处理工艺流程。
酸+氧化剂 石灰 PAC PAM
pH↓ pH ↓ ↓ ↓
化学镀镍废水→调节池→氧化池→pH调整池→快混池→慢混池
干泥饼外运←污泥脱水系统←污泥浓缩池← 沉淀池
图3.4.3 化学镀镍废水典型处理工艺流程
3.4.4主要工艺控制参数
3.5 含氰废水处理工艺设计
含氰废水的处理方法包括碱性氯化法、臭氧氧化法、离子交换法、电解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用两级碱性氯化法处理工艺。该处理方法具有稳定、可靠，易于实现自动控制的特点，碱性氯化法所采用的氧化剂一般为漂白水、漂白粉等。
两级碱性氯化法破氰反应的化学方程式如下：
水量较大的含氰废水一般采用连续处理方式，工艺流程见图3.2.3。若水量较少，则可采用间歇式的氧化破氰方式。
碱＋氧化剂 酸＋氧化剂
pH ↓ ORP pH↓ ORP
含氰废水→调节池→ 一级氧化池→中间水池→二级氧化池→ 综合废水调节池
图3.5.3 含氰废水典型处理工艺流程
3.5.4主要工艺控制参数
3.6油墨废水处理工艺设计
油墨废水中有机物含量较高，一般先采用酸化预处理，然后排入有机废水处理系统。
3.6.2油墨废水典型处理工艺流程
油墨废水一般采用图3.6.2所示的处理工艺流程。
油墨废水→调节池→酸化池→有机废水处理系统
↓
浮渣捞出打包
图3.6.2 油墨废水典型处理工艺流程
3.6.3主要工艺控制参数
3.7有机废水处理工艺设计
有机废水中主要污染物为有机物，一般采用物化+生化的处理工艺。本工艺选用水解酸化+接触氧化的生化工艺，也可选用其它生化处理工艺。
3.7.2有机废水典型处理工艺流程
有机废水一般采用图3.7.2所示的处理工艺流程。
碱 PAC PAM 酸
pH↓ ↓ ↓ ↓
有机废水→调节池→ pH调整池→快混池→慢混池→沉淀池→pH回调池
↓ ↓
干泥饼外运←污泥脱水系统←污泥浓缩池 水解酸化池
↑ ↓
排放←生化沉淀池←接触氧化池
图3.7.2 有机废水典型处理工艺流程
3.7.3主要工艺控制参数
3.7.3.3 水解酸化池内控制溶解氧小于0.3mg/L。
3.8 综合废水处理工艺设计
综合废水可采用氢氧化物沉淀法、膜处理法、离子交换法等处理工艺，一般采用氢氧化物沉淀法。
氢氧化物沉淀法的主要反应化学方程式如下：
综合废水一般采用图3.83所示的处理工艺流程，该工艺流程选用氢氧化物沉淀法，综合废水经处理达标后可进入回用水处理系统（或排放），回用水处理系统产生的浓水可经独立处理系统处理后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统或综合废水调节池作进一步处理。
碱 PAC PAM 酸
↓pH ↓ ↓ ↓
综合废水→调节池→ pH调整池→ 快混池→ 慢混池→ 沉淀池→pH回调池
↓ ↓
泥饼外运←污泥脱水系统 ← 污泥浓缩池 回用水处理系统
(或排放)
图3.8.3 综合废水典型处理工艺流程
3.8.4主要工艺控制参数
4.1.1为发展循环经济，节约生产用水，降低生产成本，减少排污量，应设计回用水处理系统，并达到一定的回用率。
4.1.2线路板企业应优先考虑采用槽边回用处理工艺，槽边回用处理工艺包括膜法、离子交换法等。
4.1.3一般可将处理达标后的综合废水作为回用水处理系统的水源。
4.1.4回用水处理系统的主要工艺过程包括多介质过滤、超滤、反渗透等，应综合考虑进水水质、回用水水质要求、回用率以及经济技术指标等因素确定合理的工艺组合。
4.1.5 回用水处理系统产生的淡水需回用于生产线，浓水可经独立处理系统处理后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统作进一步处理。
4.2典型的回用水处理系统工艺流程
线路板废水回用处理一般采用图4.2所示的工艺流程。
↑
原水→调节池→多介质过滤器→精密过滤器→超滤→反渗透→淡水回用
图4.2 典型的回用水处理工艺流程
4.3工艺控制参数及设备配置
4.3.2 多介质过滤器
多介质过滤器的主要作用是去除废水中的微细颗粒、部分有机物和胶体物质，以降低废水的浊度。
常用的过滤介质包括石英砂、无烟煤、活性炭、纤维球等。
多介质过滤器主体材料为碳钢、玻璃钢或不锈钢。
4.3.3 精密过滤器
精密过滤器主要用于去除水中极微细的颗粒，进一步降低水的浊度。
精密过滤器的设计滤速一般采用40m/h以上，其过滤精度一般为5μm。
过滤介质包括PP纤维滤芯、线绕滤芯等。
过滤器主体常采用不锈钢材料。
超滤是介于微滤和纳滤之间的一种膜过程，用以除去分子量在500以上、106以下的分子，包括高分子有机物、大分子化合物、胶体、病毒等。
超滤是一种高压状态下的筛分截留过程，需配置高压输送泵，应根据进水水质确定合适的膜组件和操作模型。
超滤装置一般由高压泵、压力外壳、设备框架、清洗装置、电控系统等组成。
反渗透是最精密的液体膜分离技术，它能截留所有溶解性盐及分子量大于100的有机物，但允许水分子透过。利用反渗透技术可以有效地去除水中的溶解盐、胶体、细菌、病毒、细菌内毒素和大部分有机物等杂质。
电镀废水回用处理系统中所选用的反渗透膜必须具有耐酸碱、抗氧化、耐污染的特点，反渗透装置一般由高压泵、压力外壳、设备框架、清洗装置、电控系统等设备组成。
钢结构监理细则 5 构筑物及设备配置
5.1.1 废水处理站构筑物设计参数应根据废水处理工艺要求进行设计。
5.1.2 处理构筑物的设计流量应按提升泵的最大设计流量计算确定。
5.1.3 废水处理站的构筑物一般采用钢混结构，池体内壁进行防腐处理，池体外壁作装饰处理。
5.1.4废水处理站的设备首先应满足工艺设计参数的要求，所选用的设备必须是性量稳定、质量可靠的国内优秀品牌产品，也可选用国外同类名牌产品。
5.2 构筑物设计参数及设备配置
5.2.1.1 设计参数
地下室人防水电安装工程施工组织设计调节池有效容积计算时应一并考虑滤池反冲洗水、污泥浓缩池上清液、脱水机滤滤液收集所需的容积。
5.2.1.2 主要配置设备