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DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分:层级划分.pdf5.4.1应包含光源模块或封装器件。通过非专用工具对模组进行拆分,所包含的光源模块或封装器件 应正常工作, 5.4.2至少包含二次光学结构、散热器之一;可包含与下一层级连接相关的机械安装、电气连接和光 学连接结构。 5.4.3可包含与灯具(或整体式照明光源)相关的配光结构与电源驱动控制电路, 5.4.4不包括灯具(或整体式照明光源)整体结构,以及与灯具安装等相关的结构。
.1可直接连接市电(220V)工作SJ/T 11467-2014 电子电气产品中有害物质的风险评估指南,不借助额外电气接口和专用工具。 .2应包括灯整体结构,以及与灯具安装、灯具安全防护等功能相关的结构
5.5.1可直接连接市电(220V)工作,不借助额外电气接口和专用工具。
5.6.1应包含照明应用灯具及供配电系统,以及灯具安装应用所需要的其他辅助设施。 5.6.2可具有智能化控制系统,
5.6.1应包含照明应用灯具及供配电系统,以及灯具安装应用所需要的其他辅
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