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DB3202／T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdf5.1主要职业病危害因素识别
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5.1.2硅集成电路芯片制造存在多种职业病危害因素，包括化学有害因素（含粉尘和化学物质）、物
5.1.2硅集成电路芯片制造存在多种职业病危害因素GB/T 30790.4-2014 色漆和清漆 防护涂料体系对钢结构的防腐蚀保护 第4部分 表面类型和表面处理，包括化学有害因素（含粉尘和化学物质）、物
识别职业危害，并进行职业健康风险评估，确定硅集成电路芯片制造企业职业人群的风险水平等级， 同时采取必要措施消除危害或降低风险，并作为企业制定年度职业病危害控制计划的依据。风险评估包 古： 职业病危害因素在工作场所的来源与接触方式； 一职业病危害因素的理化特性、危害程度、在工作场所的分布、浓度或强度以及生产过程中的变 化趋势与特点。职业病危害因素的采样与测定应按GBZ159、GBZ/T160、GBZ/T300、GBZ/T189 GBZ/T192等标准执行； 一同时接触多种职业病危害因素的情况； 影响职业接触的因素，包括工作场所的布局、劳动组织、作业方式、操作规程，采光照明，工 作场所通风，个人防护用品与职业病危害防护设施等； 企业负责人、职业卫生管理人员和劳动者有关职业病危害卫生防护知识的培训和掌握情况； 所使用的各类生产设备及防护设施是否增加或减少职业接触风险； 现行的职业接触风险控制措施的实施情况； 劳动者的健康水平和既往职业病发病情况； 根据以上资料确定劳动者实际接触职业病危害因素水平和作业分级，对生产岗位采取分类控制 管理，并确定是否需要采取新的预防控制措施，职业病危害因素的分级、分类方法可参照GBZ/T 225、GB7/T229、GB7./T230等标准执行
6.1.1选址和厂区总体布局应符合GB50187、GBZ1的要求。 6.1.2宜优先采用先进的生产工艺和技术，提高生产过程的机械化、自动化和密闭化程度，减少人工 操作，消除或控制职业病危害。 6.1.3应采用有效的职业病防护设施，进行经常性的维护、检修，定期检测其性能和效果，确保其处 于正常状态，不得擅自拆除或者停止使用。 6.1.4生产作业环境应满足GBZ1、GBZ2.1、GBZ2.2的要求。 6.1.5工作场所采光、照明应分别符合GB50033、GB50034的要求；供暖通风和空气调节应符合GB 50019的要求。 6.1.6辅助用室设置应符合GBZ1的要求，与工作场所分隔开
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6.2.1化学有害物的防护
6.2.1.1硅片制造车间输送各类化学品的管线应采用机械化、管道化和自动化，密闭或负压工况的生 产工艺和设备，并安装必要的信号报警、安全联锁和保险装置。 6.2.1.2制造车间工艺设备应设排风系统，并根据尾气中不同的介质分别接入相应的废气处理装置进 行吸收和净化处理。工艺排风系统应设置备用风机，并设置不间断电源（UPS），当正常电力供应中断 情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50%。工艺排风管道应采用不燃材料，并设 置防静由接地装置
6.2.1.1硅片制造车间输送各类化学品的管线应采用机械化、管道化和自动化，密闭或负压工况的生 产工艺和设备，并安装必要的信号报警、安全联锁和保险装置。 6.2.1.2制造车间工艺设备应设排风系统，并根据尾气中不同的介质分别接入相应的废气处理装置进 行吸收和净化处理。工艺排风系统应设置备用风机，并设置不间断电源（UPS），当正常电力供应中断 情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50%。工艺排风管道应采用不燃材料，并设 置防静电接地装置。 6.2.1.3在化学品装载、分配、清洗、扩散、离子注入等可能泄漏的位置设置硅烷、氨、氯、砷化氢 磷化氢、三氟化硼等有毒物质检测、报警、控制系统和机械排风系统，并与事故通风系统联锁。同时设 置负压监测和泄漏报警系统。泄漏报警装置应与事故排风系统、工艺设备、操作阀等联锁。使用高毒化 学品的场所应设置独立的事故排风系统，其通风换气次数应不小于12次/h。 6.2.1.4生产过程中使用到的特种气体，特别是以钢瓶储存形式的氨、氯、砷化氢、磷化氢、硅烷等 有毒气体都应储存在具有连续机械排风的气体柜中，特种气体分配系统应具有应急切断、自动吹扫、过 流量控制功能，同时设置手动隔离阀。 6.2.1.5危险品库房应设防爆型易燃气体浓度检测传感器和有毒气体浓度检测传感器，库房内排风机 常年开启。 6.2.1.6硅片制造区应设由新风空调系统及循环空调系统组成的空调净化系统。合理布置新风口与各 排气口的位置，避免气流短路。 6.2.1.7具有化学灼伤危险的作业区（如强酸、强碱储存及使用区域），设置必要的洗眼、冲淋设施， 并在作业区设置急救箱以及急救药品。作业时应正确佩戴防化学物喷溅眼镜、面罩、防酸碱工作服、防 酸碱手套等个人防护用品。 6.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲基氢氧化 铵、氯、砷化氢、磷化氢等可能向空气扩散毒物的容器、管道等设备等进行捡维修，应先清除设备中的 毒物并经充分通风换气，待工作场所空气中有害因素浓度符合GBZ2.1的要求后作业，同时穿戴适宜的
3.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲 铵、氯、砷化氢、磷化氢等可能向空气扩散毒物的容器、管道等设备等进行捡维修，应先清除 毒物并经充分通风换气，待工作场所空气中有害因素浓度符合GBZ2.1的要求后作业，同时穿 防毒面具、防化学工作服、防护眼镜及防护手套等，并在安全距离内配备现场监护人员。
6.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲基氢氧化
6.2.2.1空调厂房和洁净厂房噪声控制按GB50073等有关现行国家标准执行。 6.2.2.2空气调节机组与风管之间采取软连接；机组出风口设置消声器；在技术夹层高度允许的情况 下，增大风管管径，降低管道风速，减小噪声。空调机房应尽量设置于主厂房边缘，同时采取有效的隔 声、吸声、减振等噪声控制措施。
5.2.3.1扩散氧化炉、化学气相沉积设备等存在高温部件的检修区应设置围栏或醒目的警示标识，并 设置紧急避让空间和便捷疏散通道。 6.2.3.2扩散氧化炉出片人工作业需佩戴防烫手套。
6.2.4电离辐射的防护
6.2.5其他职业病危害因素的防护
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6.2.5.1所选用的光刻设备等对紫外线应具有较好的屏敲性，采用防紫外线坡璃观察窗，材料、工件 出入口的开、闭，宜与设备内紫外线光源的亮、灭相联锁。 6.2.5.2对产生高频高压电场的化学气相沉积等设备采取屏蔽措施，确保作业场所的电场强度符合 GBZ2.2的限值要求。 6.2.5.3硅片制造岗位的工作人员在传送硅片时腕部频繁活动，需改进工具、考虑操作和工作场所的 工效学设计，有条件的可根据生产规模设置车间自动物料处理系统；当劳动者主诉有腕管综合症状时， 应予定期检查并追随观察，
3.1化学有害物的防护
6.3.1.1电镀、贴附锡球区域与其他生产区域分开设置。 6.3.1.2镀锡预处理活化槽、电镀槽、退镀槽、烘干区等设置机械通风排毒设施，如通风橱、排风罩 6.3.1.3存在化学灼伤危险的作业区（如强酸、强碱储存及使用区域），设置必要的洗眼、冲淋设施 和应急救护箱。作业时正确佩戴防化学物喷溅眼镜、面罩、防酸碱工作服、防酸碱手套等个人防护用品。
3.2.1磨片、清洗区独立设置，采用双层玻璃门窗、闭门器等隔声措施。 3.2.2选用低噪声清洗机，机体底部安装有效的减振措施。 3.2.3清洗作业时劳动者应佩戴护耳器，
6.3.3高频电场的防护
3.3.1高频加热设备感应线圈等强辐射的开口部位，宜采用铝板或铜网局部屏蔽并接地。 3.3.2接触超高频辐射的作业人员所受到的电磁辐射（即职业照射）应符合GBZ2.2的限值规
6.3.4其他职业病危害因素的防护
6.3.4.1使用激光进行打孔、切割、修值、定位、划片的设备应采取相应的卫生防护措施，作业人员 所受到的激光辐射应符合GBZ2.2的限值规定。 6.3.4.2装配与封装各岗位制定适宜的工作时间及工间休息时间。 6.3.4.3避免腰部承重强度大、频繁弯腰或腰部长久固定姿态的工作。 6.3.4.4优化机械化、自动化生产工艺流程，减少体力劳动，
6.4.1化学有害物的防护
6.4.1.1贮存酸、碱及高危液体物质贮罐区周围应设置泄险沟（堰）。 6.4.1.2储存液态腐蚀性或有毒物质的场所应设置围堰或导流槽（沟），围堰的容积应不小于最大单 灌地上部分储量。从围堰或导流槽（沟）引出的排水（排污）管（沟）应汇集到专用的污水池。相互抵 触的液态物质储存容器应分别设置围堰或导流槽（沟）、排水（排污）管（沟）、污水池，并有可靠措 施避免同时发生泄漏时散发出的气体发生反应，
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3.4.1.3硅烧、氨、氯、砷化氢、磷化氢等有毒特种气体的储存间和配送间内应设置有效的气体排放 应急处理设施、在线气体检测报警装置，并与事故排风及废气处理装置连锁， 6.4.1.4从工作间（区）排出的含有尘、毒的废气、废水、废渣应进行相应的无害化治理，使其符合 相关的环保排放标准。 6.4.1.5在废气、废水、废渣处理中可能突然逸出大量有害气体或易造成急性中毒气体的作业场所 应设置事故通风装置及与其联锁的自动报警装置。其通风换气次数应不小于12次/h。 6.4.1.6散发有毒气体的生产废水，应尽量缩短在室内穿过的距离，不得采用明沟排水。 6.4.1.7进入废水池、废液罐等密闭空间作业时，应按照GBZ/T205的要求采取职业危害防护措施。
6. 4. 2噪声的防护
7.1建立、健全职业病危害事故应急救援体系，明确应急救援机构和组织，配备应急救援人员。 7.2对本单位存在的职业病危害因素进行排查，针对可能发生职业病危害事故的工作场所和危害因素 制定相应的应急救援预案，如接触液氨、硅烷、氯、一氧化碳、砷化氢、磷化氢、四甲基氢氧化铵、强 酸、强碱工作场所、危险化学品储存库等。 7.3应急救援预案应明确指挥与协调、各部门责任人、事故发生后的疏散路线、紧急集合点、救援技 术方案、救援设施的启动和维护、医疗救护方案等，每半年至少组织一次相关人员开展应急救援方案培 训和演练，并不断修订和完善。 7.4发生职业病危害事故时，应立即采取应急救援和控制措施，并及时报告所在地职业健康监督管理 部门。对遭受急性职业病危害的劳动者，应及时组织救治、应急健康检查和医学观察 7.5使用硅烷、氯、砷化氢、磷化氢、液氨等剧毒或高毒化学品的硅集成电路芯片企业应按GBZ1的 关要求设置紧急救援站或有毒气体防护站。 7.6工作场所应合理配置应急防护用品、现场急救用品、应急广播通讯器材、应急撤离通道等，并且 应定期检查检修。 乙7企业应与具备急救能力的就近医疗机构保持密切联系，建立应急救援合作关系
8职业病危害防治工作的评估
定期组织安全、技术、工会等部门人员、职业卫生管理人员、职工代表和专家，共同对本单位 病防治工作进行综合评估，并形成评估报告。评估报告存入职业卫生档案，并接受职业健康监督 门查阅。
组织机构是否完善； 各项规章制度是否健全； 职业卫生档案的建立情况； 防护设施的配备和运行情况； 职业病危害警示标识的设置情况； 个人防护用品的配备和使用情况：
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应急救援预案、设施是否齐全，应急救援演练结果是否满足卫生要求； 职业卫生知识培训情况； 职业病危害因素监测与评价情况； 职业健康监护执行情况； 劳动者的健康状况以及职业病的发病情况； 对职业病防治工作的建议； 对评估中发现的间题，制定出切实可行的解决方案并加以解决
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硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施
硅片制造车间的主要岗位包括：扩散（包括氧化、膜沉积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子 注入、抛光、测试/筛选等。装配与封装车间的主要岗位包括硅片背面减薄、划片、涂胶粘接、粘片、 键合、塑封固化、电镀（包括贴附锡球）、激光标识、切割、包装等。辅助生产车间主要岗位包括纯水 制取、气体供应、化学品储存、动力、设备维修、废水处理等。 本部分主要以图A.1和图A.2硅集成电路芯片制造企业的典型工艺进行说明
SY/T 6068-2014 油气管道架空部分及其附属设施维护保养规程图A.1硅集成电路芯片制造主要工艺流程
图A.2装配与封装主要工艺流程
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硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施
表B.1硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素、采取的防护措施和个人防护用
DB3202/T1033—2022表B.1（续）工作场所岗位职业病危害因素防护措施个人防护用品动力噪声、工频电场、低温设备隔音、屏蔽护听器、防低温手套管线密闭、通风排毒、物护听器、防化学品理隔声鞋、防化学品手套、纯水噪声、盐酸、氢氧化钠化学品防护服、防化学喷溅眼镜局部通风防尘/防尘半面罩CJ/T 346-2010 家用燃具自动截止阀，维修电焊烟尘、砂浆、噪声护听器盐酸、氢氟酸、氮氧化物、硝酸、氢管线密闭、通风排毒防化学品鞋、防化学辅助生产酸、碱储存氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、品手套、化学品防护车间氢氧化钙服、防化学喷溅眼镜氮气、氢气、氩气、四氟化碳、硅烷、管线密闭、自动计量、通防毒面具、自给正压气体存储氨、氟化氢、砷化氢、磷化氢、三氟风排毒式呼吸器化硼、溴化氢等管线密闭、自动投料、通防化学品鞋、防化学氢氧化钠、氢氧化钙、氯化钙、絮凝风排毒品手套、防毒面具、废水处理剂、助凝剂、氢氟酸、噪声护听器、防化学喷溅眼镜12