标准规范下载简介：
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SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdfb）设备上的焊接夹具等易损件和易失效件及其他需要经常维护的部件应便于拆装、更换和维修， 并提供修理方法及一定的备件； c）维修时所用的修理工具和维修程序要简单，专用工具要少；尽量采用标准件和通用件。
3.5.3.2维修性评价
记录如下内容，并根据记录、观测、统计和历次维修情况对维修性进行评价： ）在总体检查、调查、修理和更换过程中，零件、部件是否易于拆装和保养； ）随机工具能否顺利完成故障修理和规定的保养。
3.5.4电磁兼容性设计
QGDW 13152.1-2018 35kV 变电站计算机监控系统采购标准 第1部分：通用技术规范3.5.5软件安全性设证
软件安全性设计一般应遵循下列原则： a 软件设计互锁、切断硬件控制线路等安全保护功能； b） 在设备异常、误操作或非正常操作等情况下软件自行启动安全保护功能，并有相应的提示信息； C） 当检测到设备运行有故障或不安全的情况时，软件应采取保护措施并有信息提示； d）按照重要性级别设计软件的安全保护功能，关键保护功能采取穴余设计
设备的主要组成部分可包括：成像光路、光学运动平台、芯片翻转机构、加热机构、基板运动平台， 轴合成平台等几部分。设备主要组成部分如下，示意图见图1。 成像光路：采用分光镜和双放大倍率双视场，不同视场可自由切换，照明光源采用卤素灯和光 纤传导，完成芯片和基板图像采集功能： b 光学运动平台：光学运动平台支撑光学探头实现X、Y方向的精确运动，使芯片定位标志定位在 光学系统的视场内，Z方向的运动满足芯片图像的聚焦要求； C 芯片翻转机构：采用齿型槽结构和汽缸锁紧定位，完成芯片180°转动和锁紧功能； d 加热机构：采用电热管加热、传感器测量实现焊接工艺加热功能，辅助有风冷水冷功能； 基板运动平台：由高精度线性导轨导向、伺服电机驱动高精度滚珠丝杠的XY0三维运动平台 实现基板与芯片的焊盘图形的精确对位； 乙轴合成平台：由空气轴承导向、压力检测单元检测，实现焊接工艺精确加压功能。
3.6.2可装载的芯片尺寸范围
3.6.3最高焊接温度
载片台的最高焊接温度不小于400℃。
3.6.4最大焊接压力
最大焊接压力应不小于50kgf，精度土10%。
对位精度应小于或等于5um
3.6.6工作台XY平台最大行程
作台XY平台行程应不小于200mm，分辨率±1ur
3. 6. 7 工作台 0 z 最大转动幅度
工作台0z最大转动幅度应不小于5°，分辨率0.1°
3. 6. 8 工作台 Z 最大行程
二作台Z最大行程应不小于50mm，分辨率土1um。
3.6.9超声波功率范厘
超声波功率范围为0.08W~20W。
超声波功率范围为0.08W～20W。
3.6.10光学系统最大行程
光学系统最大行程X方向为50mm，Y方向为200m
设备气源应配置压缩空气接口、负压接口、氮气接口三种，符合下列要求： a）压缩空气接口：Φ8，气管最大承受压力不小于0.8MPa； 负压接口：Φ8，气管最大承受压力不小于0.8MPa； c）氮气接口：Φ8，气管最大承受压力不小于0.8MPa。
设备应配备一个电源线接口。采用单相交流220V供电的设备，电源线采用三芯防水护套电缆 几身外电源线长度不小于3m；采用三相交流380V供电的设备，电源线采用五芯防水护套电缆，机 原线长度不小于5m。
3. 8.1 绝缘电阻
要求的外部带电端子与机壳之间的绝缘电阻应大
输入端与机壳之间施加3000V交流电压，稳定1
3. 8. 3 泄漏电流
设备工作期间，其金属外壳（包括外壳上的金属构件）与地之间的开路电压超过规定的安全限值（直 流36V）时，外壳与地之间的泄漏电流应小于5mA。
在人员操作位置以每天暴露时间8h计，其等效连续A声级噪声不应大于83dB（A）
设备接地引出端应与厂房接地系统稳固连接，接地电阻小于4Q
3. 8. 6 安全防护
设备安全防护措施应符合下列要求： a 设备主电源开关置于“断”位时，除主电源开关电源输入线外，设备的全部电源均应切断； b） 设备的尖角、毛刺、利刃、运动部件、加热部件等易对操作者造成伤害的部位，应进行修钝、 包裹或加装保护措施，并粘贴警告标识。 C当热台温度超过50℃.有提醒功能。
设备待运行时报警灯黄色亮，设备 出现故障时报警灯红色亮，蜂鸣器响 声高20dB（A）
设备供电条件如下： a）电源供电电压允许偏差为额定电压的土10%：
b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的土2%。
设备冷却水流量（1~2）L/min
设备冷却水流量（12）L/min。
3. 13连续工作时间
没备在开机进入工作状态下，应连续48h运行。
本规范规定的检验分类如下： a）鉴定检验； b）逐批检验。
检验场地应符合下列条件： 检验场地应有隔离工业干扰、火花干扰的措施； 检验场地应无腐蚀性气体，无灰尘，洁净，照明设施均满足要求，设备需安放于稳定平整的地 面上； c）检验场地应清洁无高声级噪声、明显的机械振动和冲击的影响； d）检验场地应有安全接地措施。
4.2.3检测仪器和设备
则用仪器、设备的准确度应高于被测指标精度一个数量级或误差小于被测参数容许误差的1/3。
除另有规定外，鉴定检验的样品数量为一台。
4.3.2检验项目和顺店
鉴定检验的项目和顺序见表5。
鉴定检验结果被判为不合格时，承制方应对存在问题进行全面分析，找出缺陷原因并采取纠正措施 加以解决，解决后重新进行鉴定检验。
对出厂的设备进行全数检验。
4.4.2检验项目及顺序
逐批检验的项目和顺序应按表5的规定执行
按照3.5的要求进行设计评审。
4.5.6.1可装载的最大基板尺寸
采用刻度直尺测量下热台台面，测量三次，记录测量值，取最小测量值为最大基板尺寸的判定 6.6.2可装载的芯片尺寸范围
4.5.6.3最高焊接温度
最高焊接温度采用表面温度计测量，焊接温度的控温精度检测，可通过设备温度测试窗口设定热台 的加热温度值，观察设备运行窗口显示的实时温度值，实时温度值与设定温度值的偏差小于设定温度值 的土5%，测量三次，记录测量值，取最小测量值为判定最高焊接温度依据。
4.5.6.4最大焊接压力
大焊接压力采用测力计检测 操作设备加压，测力的量示值良
4.5.6.5对位精度
对位精度的检验步骤如下： 用图像测量仪标定玻璃基板的两组对位标志尺寸，玻璃基板示意图见图2； b) 放置夹具到基板夹具台和芯片夹具台； c) 放置玻璃基板到基板放料台和芯片放料台； d) 操作设备，使标定后的两片玻璃基板的相应对位标志在图像视场中精确对位； e) 操作设备使两片玻璃基板贴合在一起，通过图像镜头来观察贴合后玻璃基片上对角线上的两对 位标志的对位情况； 重复玻璃基板对位贴合三次，记录三次对位后的对位标志对位偏差值，取X、Y向最大偏差值作 为检验判定佐据
4.5.6.6工作台XY平台最大行程
图2校准玻璃基片图形分布示意图
采用游标卡尺测量基板工作台的X向和Y向最大行程，测量三次，记录测量值，取X向和Y向最 值为检验判定依据。
4.5.6.7工作台0z最大转动幅度
采用方能角度规测量基板工作台的转动幅度，测量三次，记录测量值，取最小转动测量值为检验判 定依据。
4.5.6.8工作台Z最大行程
采用游标卡尺测量基板工作台的Z向行程，测量三次，记录测量值，取Z向的最小测量值为检验判定 依据。
4.5.6.9超声波功率范围
沟件超声波发生器的产品测试合格证，记录其输
4.5.6.10光学系统最大行程
设备正常运行时，采用游标卡尺测量光学平台的X向和Y向行程，测量三次，取X向和Y向最大测 检验判定依据。
4.5.7.1气源接口
4.5.8.3泄漏电流
在设备金属外壳（包括外壳上的金属构件）与地之间的开路电压超过规定的安全限值 时，测量外壳与地之间的泄漏电流。用一个串接1500Q电阻器的电流表与设备接地导体串 量值。
设备正常运行时，用声级计在设备水平面四个方向上，在离地高度1.2m，距离设备1m处进行 级计用A声级、慢速档。测量5次，每次间隔1min，然后计算平均值，取平均值为检验数据（减去 声影响）。
4.5.8.5接地安全
用目视的方法检查有无接地端子，接地线。断开所有电源，使用万用表测量设备接地测试点与 子之间的电阻，记录测量值。
4.5.8.6其他检查
用目视、手感、听辨和人为制造故障的方法， 检查设备的安全防护、报警装置。
设备软件功能测试主要内容如下： a）根据合同需求检查设备各系统单项功能； b）开机运行设备，输入相关参数，对设备软件功能进行检查。
4.5.10电磁兼容性
4. 5. 11 人机工程
3.11要求，采用且视、操作人员体验的方法进
4.5.12连续工作时间
设备开机连续工作至规定时间。如中途有故障，排除故障后顺延加电时间，保证有连续48h 工作时间。连续工作前、后进行主要性能指标测试，记录测试值。
照5.1和5.2要求检查各备件、附件和文件是否齐全；包装标志是否清晰，包装箱是否有损坏现象， 否符合要求。
包装器材应符合下列要求： a） 设备所选用的包装器材应清洁干燥，并具有防霉、防蛀的特性，不允许使用会导致设备锈蚀及 产生有害气体的材料； 缓冲和裹包材料要有阻燃特性和无腐蚀性，并且不易破碎、剥落、粉化和脱落，易于取出检查 和直接接触； 防潮用干燥剂应用透气性良好的袋子装好，放在设备内部或周围，不可直接接触设备，放入干 爆剂后应迅速密封。
5.1.2备件、附件包装
5.1.3随机文件包装
箱清单、技术文件应防潮密封包装，放在箱内明显的地方，并加以固定。设备随机备有如下文件： 装箱清单及随机备件、附件清单：
b）设备合格证； c） 设备安装及使用说明书； d）设备维修手册（应含结构、电路与管路的图纸）； e）其他有特殊性能要求的质量证明。
5.1.4对镀层的保护
5. 3. 2 运输要求
设备的运输应符合下列要求： a）设备交付运输方式按照合同要求进行，应严格按照包装箱上的贮运标志进行作业； 对设备进行防震、防潮、防日晒及防污保护，用散车装运时要加盖蓬布； C 装载时应注意包装箱重心高度不得超过2m，堆放应整齐牢靠，载荷量不得超过货车的载重定额： d 装车时应符合有关超高、超宽的规定，包装件应放置平衡GB 9706.229-2021 医用电气设备 第2-29部分：放射治疗模拟机的基本安全和基本性能专用要求，不允许偏向一侧； e 用汽车运输时，行驶速度由产品规范规定，防止损坏设备； f 不允许和易燃、易爆、易腐蚀的物品同车装运。
5. 3. 3贮存要求
5.3.3.1环境要求
设备贮存环境应符合下列要求： a 贮存设备的仓库应清洁、通风，并无腐蚀性介质； b）环境温度：0℃～50℃； c)相对湿度：<80%。
5.3.3.2购存规则
设备贮存应符合下列规则： a）不同型号规格设备应分别放置，堆放整齐，不许倒置； b）对有腐蚀性及易燃、易爆物品应隔离存放； c）小型和精密部件应存放在器材架上； d 包装件应堆放在高于地面30cm的枕木上。堆入高度不应超过4.5m，距离墙壁0.3m以上，以保持 空气流通。
重量大于200kg的包装件，应在包装箱的有关部位用箭头标明开箱标志GB/T 18816-2014 船用热交换器通用技术条件，写上“由此开箱”的字样。