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GB／T 40815.2-2021 电气和电子设备机械结构 符合英制系列和公制系列机柜的热管理 第2部分：强迫风冷的确定方法.pdf4.3通用插箱、机箱或机柜外表面的定义
为了描述设备的风道形式，安装在机柜内插箱和/或机箱设备的外表面定义如图1所示，强迫风 用机柜的外表面定义如图2所示
图1安装在机柜的强迫风冷通用插箱或机箱的外表面定义
图2强迫风冷通用机柜的外表面定义
为了有效进行机柜风道设计，应定义几种优选风道形式。进行风道设计时DB11T 838-2011 地铁噪声与振动控制规范，需要注意隔离进、出风 风道，防止热风回流。风道设计的基本原则是从前到后和从下到上。 表1中优选风道形式的完整描述如下： 进风口[十附加进风口］→出风口[十附加出风口] 进风口和出风口对应如图1和图2所示的外表面定义
不符合本文件所述优选风道形式的插箱和机箱宜提供附加的导风装置，宜使设备风道符合优选风 道形式。 图3所示为表1中几种典型的机柜优选风道形式
4.5机柜风量和温升管理
图3机柜优选风道形式
相匹配（见图4） 在计算风量时，宜考虑风扇热耗对系统温升的影响，见公式（1）。 DLE. 5机柜设备的强迫风冷评估流程图 5所示的流程图规定了机柜设备强迫风冷的评 程图中每个步骤的详情在以下章条中进行说明 图6热工作环境（机柜侧面部视图） 标引序号说明： 垂直轴—安装在机柜上的n个插箱或机箱的基准温度； 水平轴—安装机柜周围的环境温度， 5.7服务器机房中机柜的布置和优选风道形 图7机柜工作温度范围 服务器机房的机柜应接优选风 图8通道封闭服务器机房中机柜风道示例 附录A （资料性） 电子设备热设计的一般方法 在电子设备的实际热设计中，热网络法是一种行之有效的方法。它通常用于各种电子设备的热设 十。热网络由节点和热阻组成。节点表示固体或流体中某点周围的温度。固体或气流中的热阻类似于 电阻，定义稳态的公式见公式(A.1)： 式中： △TGB/T 33878-2017 钢质楔横轧件 工艺编制原则，—测量到的通过固体或流体的温升； RT——固体或流体材料的热阻； 图A.1所示为插箱或机箱中插件的简化热网络模型。图中黑点代表结温，结温T，和表面温度 计算方法见公式（A.2）和公式（A.3）： T,=TA+△TA+△TcA+△TJc Tc= TA+ ATA+ ATcA .......................(A.3) T，一结温； 表面温度； TA 进风温度，与基准温度相当； 进风温度在距离设备进风口30mm至50mm处测量。 △TA 插件上/内任何组件的进风和其周围空气之间的温升； △TcA—插件上/内任何组件的周围空气与其表面之间的温升； △Tc—插件上/内任何组件的表面与其结点之间的温升。 每个温升都可以用相关的热阻来描述，如公式（A.4)和公式（A.5）所示： RA———某部件进风与其附近的空气之间沿气流方向的热阻； Q一一上游部件的总热耗； RcA一—某部件附近的空气与其表面之间的热阻； PD一某部件的热耗。 R。计算方法见公式（A.6） FZ/T 14007-2011 棉涤混纺印染布ATA=RAXQ △TcA = RcA X Pr Cp一标准空气定压比热容，见4.1。 安装在插箱或机箱中插件上组件的表面温度可以通过对比进风口空气温度和温升值来评估。温升 的因素包括有关部件之前的空气温升以及部件表面对流换热引起的空气温升。这两个因素都是使用风 量（或风速）和热耗确定的，而风速是将风量除以风的横截面积计算得出的 图A.1插箱或机箱中插件的热网络模型