GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf

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GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf

GB/T 412132021

洁净度应符合GB50073一2013中第3章空气洁净度等级中的部分规定:洁净度等级优于4级(含 4级)。

JJF 1080-2013 铁路机车车辆车轮检查器检定规程相对湿度应保持在40%60%范围内

环境温度应保持在20℃~27℃范围内

防静电要求如下: a)移动部件(搬送机构、点胶机构等)电阻值应小于10Q; b)固定部件电阻值应小于1Q2; c)静电放电(ESD)消散时间:离子风箱或风扇应在5s内将电压从1000V降到35V以内。

AC电源电压应为220(1+10%)V.频率范围应在50H2~60Hz

设备额定电流应不大于16A,峰值电流应不大

5.7压缩空气压力及流量要求

真空压力应保持在一60kPa~一100kPa范围内

GB/T 41213—2021

设备外观应符合以下要求 a)设备表面无明显的凹凸不平、划伤、锈蚀等缺陷; b)设备表面经过特殊处理,避免产生颗粒、粉尘。

搬送机构应符合以下要求: a)采用夹爪的搬送机构位置精度土5um,搬送夹爪不对载体造成损伤,可调节夹爪水平,保证载 体和轨道完全贴合; b)采用钩针的搬送机构位置精度土50um,钩针不对载体造成损伤,可调节钩针位置,保证载体 在轨道内顺畅传送; c)具有防卡料、防放反等防呆措施

焊接机构应符合以下要求: a 包括焊接移动部和焊头,采用伺服电机或直线电机驱动结构。焊接移动部的定位精度为 土5um,确保焊头运动顺滑。 b 焊头配有测高机构(误差≤10um)、压力控制机构(最小荷重≤0.5N,压力在1N以内误差≤ 0.1N,压力在1N以上相对误差≤5%)和转角补偿机构(贴片转角精度土1°),并配有判断是 否吸上硅芯片的传感器。 C 装片位置有自动补偿和校正功能。 d)支持带角度芯片贴装。

顶针机构应符合以下要求: a 芯片从晶圆划片膜上脱离时,应由顶针或其他顶起方式将芯片脱离膜,并保证芯, 裂伤; b)顶针顶起高度有参数设定功能

点胶机构应符合以下要求: a)调整胶点大小;

点胶机构应符合以下要求: a)调整胶点大小:

b)具备胶点面积、位置和框架沾污的检测功能 c)点胶器参数上位机可控

下料机构应符合以下要求: a)料盒能自动升降,自动更换; b)无料盒或料盒满载时有报警功能

电气部分应符合以下要求: a)所有电气设备模块应与设备壳体可靠连接; b)设备壳体接地电阻<10α; c)设备电气控制箱应具有过载、漏电、短路的保护功能

GB/T 412132021

软件应包括以下功能: a)具有晶圆图取片功能,支持SECS/GEM联网协议; b)实时显示工作过程,如每小时装片件数(UPH)、循环时间等,并且具有以下统计功能: 统计开机时间; 统计实际运行时间; 统计实际粘接数量; 统计各种故障时间; 一统计错误次数。 c)具有配方上传、下载和保存功能

表2软件权限等级说明

[6.11 安全要求

6.11.1 一般要求

6. 11. 1一般要求

一般要求包括: a)设备应符合GB/T5226.1—2019的要求; b)设备应具有紧急开关标识、接地标识、接口标识、管线标识,可移动部件有防夹手标识,具有

GB/T 41213—2021

功能轨道应具有防止烫伤标识

安全防护要求应包括: 配备过电流保护装置; b)设备有急停保护按钮; C) 具有故障报警指示灯; d 设备工作中,如防护盖突然被打开,设备自动变为停机状态; e 各电机轴应设置安全限位,防止设备动作异常时发生危险事故

搬送机构的检测方法包括: a)使用激光测距仪确认搬送机构夹爪位置精度; b)使设备处于卡料状态,以及将框架故意放反,观察设备是否显示故障。

搬送机构的检测方法包括: 1)使用激光测距仪确认搬送机构夹爪位置精度; b)使设备处于卡料状态,以及将框架故意放反,观察设备是否显示故障。

焊接机构的检测方法包括: 使用激光测距仪确认焊接移动部X、Y、Z向位置精度; b) 使用设备自身测高程序测量轨道固定位置高度10次,加上10mm×10mm×1mm垫块之后 再测量10次,确认测高机构误差≤10um; 利用测力计确认荷重值; 通过高倍显微镜测量贴片转角精度; e 目测吸取芯片流量传感器是否配置; f 实际运行设备确认装片位置自动补偿和校正功能。

焊接机构的检测方法包括: 使用激光测距仪确认焊接移动部X、Y、Z向位置精度; b 使用设备自身测高程序测量轨道固定位置高度10次,加上10mm×10mm×1mm垫块之后 再测量10次,确认测高机构误差≤10um; 利用测力计确认荷重值; d)通过高倍显微镜测量贴片转角精度; 目测吸取芯片流量传感器是否配置; f)实际运行设备确认装片位置自动补偿和校正功能

使用光学标定板作为图像识别的检测标准,启动设备软件对光学标定板进行识别, 精度。

顶针系统的检测方法包括: 使用100倍显微镜检测芯片是否有裂伤; )使用塞尺确认顶起高度

顶针系统的检测方法包括: a)使用100倍显微镜检测芯片是否有裂伤; b)使用寒尺确认顶起高度。

下料机构的检测方法包括: a)实际运行设备进行料盒升降、更换检测; b)使设备分别处于无料盒和料盒满载的状态,观察设备是否报警。

电气检测方法包括: a)按照图纸检测是否可靠连接; b)使用接地电阻测量仪测量设备壳体接地电阻; c)使控制箱分别处于过载、漏电、短路状态,检测保护功能是否启动。

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软件功能检测方法如下: a)按照6.10.1的要求检测运行设备,验证设备软件是否具备规定的各项功能。 b)UPH检测方法:设备正常连续生产1h,统计所生产的芯片数量对应的数值

7.10.2权限等级检测

通过软件分别登录三个权限等级的用户账户,检测每个权限等级的登录用户是否只可又 表2所述的权限内容

产品安全性检测方法包括: a)检测是否符合GB/T5226.1一2019的要求。 b)检测有无6.11.1要求的安全标识。 c)使控制箱处于过电流状态,检测保护功能是否启动,信号报警装置是否启动 d)按下急停开关,检测设备是否能立即断电。 在设备运行过程中,检测防护盖打开情况下设备是否停止运行。 f移动各电机轴.观察是否仅在设定的安全限位内移动

产品检验分为型式检验和出厂检验。

有下列情况之一者,应进行型式检验: a)新产品鉴定时:

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b)结构、材料、工艺有较大改变,可能影响产品性能和质量时; c)停产三年以上恢复生产时; d)国家质量监管机构提出进行型式检验的要求时。 检验项目应符合表3的要求,检验台数不得少于1台, 型式检验的内容全部合格,判定该产品型式检验为合格,否则判定为不合格

所有产品经设备制造商质量检验部门检验合格后方可出厂。产品出厂时,应附有质量检验部门签 发的产品合格证。出厂检验项目应符合表3的要求。 出厂检验的内容全部合格GB 16487.7-2017 进口可用作原料的固体废物环境保护控制标准—废有色金属,判定该产品出厂检验为合格,否则判定为不合格。 出厂检验出现不合格项目时,允许返修后重新检验;返修次数不应超过两次。若出现不可修复项 目,则判为不合格品。

每台装片机应固定产品铭牌,符合GB/T13306的规定,并标明以下内容: a) 商标; b)设备名称、型号; c)设备制造厂名、地址; d)出厂编号及日期; e)产品整机功率:

包装箱图示标志应符合GB/T191的规定。

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包装满足以下要求: a)采用封闭真空包装,隔振处理,包装前零部件在箱内应固定牢固并放有干燥剂; b)包装箱内应附有设备合格证、设备使用说明书和装箱清单等随机文件; c)包装箱上应有防碰撞、防倾斜指示标识

包装满足以下要求: a)采用封闭真空包装,隔振处理,包装前零部件在箱内应固定牢固并放有干燥剂; b)包装箱内应附有设备合格证、设备使用说明书和装箱清单等随机文件; c)包装箱上应有防碰撞、防倾斜指示标识

运输满足以下要求: a)运输过程中应防止雨雪直接淋袭; b)装车和运输过程中应有防止震动与跌落的紧固措施

备装箱后应存任环说温度为 ~30C,相对湿度≤80%,通风、清洁、无腐蚀气 储存期间每半年抽查一次DB37T 1696-2020 煤矿安全监控系统安全检测检验规范,每一年全面检测一次

备装陷仔仕环现温度为 ,相亚度80,通、消、儿衡遇体本的至内 储存期间每半年抽查一次,每一年全面检测一次

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