SJ 21554-2020 印制板背钻加工工艺控制要求.pdf

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SJ 21554-2020 印制板背钻加工工艺控制要求.pdf

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2背钻产品加工制造工

HJ 1184-2021 土壤和沉积物 6 种邻苯二甲酸酯类化合物的测定 气相色谱-质谱法SJ215542020

将背钻孔的设计数据转换成加工数据时应考虑以下内容: 叠层确认:应明确钻穿层与非钻穿层及其对应的介质厚度是否在加工能力范围内; 背钻孔结构的确认:应明确钻穿层与非钻穿层、残桩长度要求、留铜长度要求,需结合印制板 使用方的电子元件安装可靠性考虑; C 背钻位置图形设计确认:需要确认背钻孔到线的距离是否足够安全,以确保背钻的过程中内层 导线不会露铜。设计允许时,背钻孔所经过的内层做隔离处理; d) 背钻过孔及图形加工设计:一次钻孔孔径有限制要求,需要根据不同印制板制造商的能力进行 确定;通常背钻孔取刀比一次钻孔大,具体数据需要经过工程试验进行确定,综合考虑对准度 情况下,一般背钻孔孔径D比一次钻孔孔径d大0.2mm~0.3mm; e) 背钻下刀位置外层环宽尺寸应保持最小,以确保背钻后表面不会残留铜环,具体值需要经过工 程试验确定,综合考虑图形对准度以及一次钻孔和背钻孔对准度,外层环宽尺寸单边设计应保 证0.05mm~0.076mm; 背钻深度不同,背钻控深精度不同。一般浅孔的精度高,深孔的精度差,因此在背钻深度公差 设置时需要综合考虑加工能力: g) 背钻钻头的钻尖角度对背钻残桩的影响需要进行计算,不同的钻尖角度,背钻残桩不同,较常 用的钻尖角度为130°,150°,165°; 对于板厚较厚但同时有双面背钻的设计,考虑到出刀面的孔位精度较差,可将一次钻孔分出来 做二次钻孔设计,二次钻孔从焊接面钻入,且同一个一次钻孔做双面背钻的设计需要考虑对成 品电测试是否有影响; 综合考虑背钻定位精度,背钻定位孔采用一次钻孔。

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5.3.2.2背钻加工指示输出

在工程设计时,需要输出对应的控制指示,以确保现场清晰接收到背钻的设计要求,输出的制造 应包括但不仅限于:钻入方向,各规格背钻孔数量,钻穿层Ln,非钻穿层Lm,一次钻钻头直径d, 占头直径D,残桩长度Lmn,背钻深度H,留铜长度h3等,背钻加工记录示例见图4。

图5背钻附连测试图形立体图

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图6背钻附连测试图形平面图

表清单,定期进行性能检查,设备维护保养要求如下: a) 应定期检查设备的每个主轴的实际精度,检查频率应依据实际的钻孔情况而定,并在背钻加工 前检查背钻数控钻床精度是否满足要求; b) 当主轴转速变化影响到钻孔质量时应及时调整主轴转速; 应每天检查真空吸尘设备及真空吸尘软管,清除堆积在弯头或软管内的粉尘; d) 应制定计划并定期监测主轴的偏转: e) 设备的压缩空气压力应满足设备运行的最小压力要求,并且具备油水分离装置,去除压缩空气 中的油或水: f 应每天点检冰水及回水压力,主轴夹头清洁,压力脚是否正常,刀盘是否松动,钻床台面是否 平整等,以确保设备状态良好; 名 针对局部位置背钻精度非常高的产品。可以考虑采用带有数字图像传感器(CCD)镜头对位 功能的背钻钻床,以获得更高的背钻孔位精度

平整等,以确保设备状态良好; 针对局部位置背钻精度非常高的产品。可以考虑采用带有数字图像传感器(CCD)镜头对位 功能的背钻钻床,以获得更高的背钻孔位精度。 5.3.3.2背钻辅助材料 对背钻辅助材料下垫板、导电盖板、钻头的制造准备要求如下: a) 对下垫板的要求:检查确认下垫板平整无明显凸起,表面无毛刺,以防刮伤待背钻的板子; 对导电盖板的要求:导电盖板的导电层应当平整无褶皱且导电层完好,其非导电层应当具备 ? 定的钻头清洁功能同时可兼顾一部分钻头导引功能; c)对背钻钻头的要求:需要确保背钻钻头刃面无破损,确保钻头直径、刀尖角、钻头类型正确。 5.3.3.3背钻加工文件确订

5.3.3.2背钻辅助材料

对背钻辅助材料下垫板、导电盖板个钻头的制造准备要求如下: 对下垫板的要求:检查确认下垫板平整无明显凸起,表面无毛刺,以防刮伤待背钻的 对导电盖板的要求:导电盖板的导电层应当平整无褶皱且导电层完好,其非导电层应 定的钻头清洁功能同时可兼顾一部分钻头导引功能; 对背钻钻头的要求:需要确保背钻钻头刃面无破损,确保钻头直径、刀尖角、钻头类

5.3.3.3背钻加工文件确认

加工前确认指示清晰无歧义NY 5359-2010 无公害食品 香辛料产地环境条件,指示应该能

背钻首件一般采用显微剖切的方式进行,通常选取测试图形的位置做显微部切。 显微剖切检查项目可参考表1中的内容制定,至少包括但不仅限于钻穿层Ln,非钻穿层Lm,残桩值 Lmn,背钻深度H,留铜长度h3等。 调试好的参数,做完首件后需对参数进行记录,并做显微切片分析,无异常后开始批量生产,

批量生产时应规范上下板动作,防止板面刮花。生产过程中出现数控钻床报警时应根据不同的报警 内容采取对应的措施,特别针对钻深钻浅类型的报警内容,需要做重点分析,以确认其不影响最终的背 钻产品品质。 背钻完成后,应尽快转运至下道工序,并避免划伤和其他污染。

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5.6.1测试图形测试 采用万用表对背钻的附连测试图形进行测试,应在印制板外层图形完成蚀刻后测试NY/T 2745-2015 水稻品种鉴定SNP标记法,测试 法见5.3.2.3。

5. 6. 2连通性测试

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